CTIMES- SEMI：全球矽晶圆出货趋缓 2023年第一季总量下跌

SEMI国际半导体产业协会发布最新晶圆产业分析季度报告，SEMI矽产品制造商委员会(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圆出货量较前一季下降9%来到3,265百万平方英寸 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百万平方英寸相比，跌幅达11.3%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「矽晶圆出货量下滑与今年年初以来的半导体需求疲软有关，其中记忆体和消费性电子产品需求降幅较大，汽车和工业应用市场则相对稳定。」

矽晶圆为打造半导体的基础，为各式电子产品不可或缺之关键材料。矽晶圆经由先进工艺打造，外观呈薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 寸到 12 寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基板。
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