SEMI：2024年Q3矽晶圆出货量增6% 终端应用发展冷热不均

基於近年来半导体产业蓬勃发展，根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新发布晶圆产业分析季度报告指出，2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%，达到3,214百万平方英寸（million square inch, MSI）；相较於去年同期3,010百万平方英寸，则是同比成长6.8%。

图一 : 根据SEMI SMG发表2024年Q3全球矽晶圆出货量较上一季上升5.9%，和去年同比成长6.8%。

因矽晶圆既是打造半导体元件或「晶片」制造的基础构件，也是各式电子产品不可或缺的关键元件，外观为直径1~12寸不等尺寸的薄型圆盘状。依SEMI SMG主席、环球晶圆公司??总经理暨稽核长李崇伟分析：「2024年Q3晶圆出货延续了今年Q2开始的上升趋势，供应链库存水准虽然有所下降，但整体仍处於高档，AI人工智慧先进晶圆的需求也依旧强劲。」

然而，李崇伟也指出，由於汽车和工业用途矽晶圆需求持续疲软，用在手机及其他消费性产品的矽需求则在部分领域有所改善。这一波上升的趋势可??一路走到2025年，但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水准！