近十年来，因着手机与无线网络的大众化，射频（RF）系统已进入人们的日常生活中；现代无线通信与早期无线通信真正的差别在于其可移动性（Mobility），早期的无线通信产品，由于体积庞大笨重、耗电，不能达到个人移动性的需求，但因为高效能、低功率的RF IC出现，将传统的无线通信技术带入一个全新的个人行动通信时代。

在无线通信的领域中，因着可移动性的需求，无线产品会一直朝向轻薄短小的目标迈进，这个需求促使IC设计工程师发展各种新的RF系统结构，以达到更高度的RF-SoC （System-on-Chip）整合，如(图一)，新的无线网络（WLAN）射频收发射（RF Transceiver）架构[1]，将射频直接转换成基频，越过中频而减少许多原本中频所需的组件（如SAW Filter）。RF系统整合希望将更多IC以外的独立组件，用On-Chip组件取代。最终目标希望在天线到数字数据输出中间达到最大的整合度。

虽然设计层面的整合是目前SoC发展所遇见的挑战，但制程上已可预见即将面临许多的瓶颈，例如将数字、射频、混合讯号（Mixed Signal）等制程整合在同一芯片上，所以晶圆厂不断提升制程水平，以应付SoC时代所需的更高整合度。位于制程后段的封装测试业者，也面临了相对应的严苛挑战，必须将数字与RF测试设备同步结合，而且有侦错及除错的能力。
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