AMD正式发布AMD ROCm 10,标志着AMD软体堆叠迈入10周年的重要里程碑,并同步宣布ROCm.AI正式全面上线(GA)。ROCm.AI於Advancing AI 2026年度大会中首次亮相,为一套AI原生软体体验,旨在提升AMD硬体上的开发效率与效能最隹化能力。
ROCm.AI汇聚三大核心开发体验:AMD Skills、ROCm CLI以及AMD Hyperloom,将AMD专业技术与代理式工作流程整合於开发人员现有工具中,让创新得以随着AI演进的速度持续推进。
透过对核心(Kernels)、记忆体管理与排程进行AI驱动的最隹化,在相同硬体上,配置ROCm.AI的系统相较於ROCm 7,推论效能平均提升3.3倍,训练效能平均提升2.4倍。
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