晶链论坛聚焦AI晶片 强化全球供应链韧性

AI快速重塑全球科技产业版图，半导体已从产业竞争核心进一步成为经济与科技安全的战略资源。经济部今（1）日举办「2026晶链高峰论坛」，由工研院与SEMI国际半导体产业协会共同执行，汇聚38国、超过600位政府官员与产业领袖，从跨国合作、先进技术到供应链安全，探讨AI时代全球半导体产业的新布局。

相较去年着重跨国半导体供应链生态系，今年论坛进一步将焦点推向技术与应用端，包括先进半导体技术与材料、矽光子跨国协作、AI机器人晶片，以及半导体资安韧性等四大方向，反映AI运算需求快速扩张後，产业竞争已从单一晶片制造能力，延伸至材料、先进运算、光电整合、智慧机器人与资安等完整生态系。

经济部长龚明鑫表示，除了深化跨国合作，也希??让AI技术进一步扩散至台湾中小企业。国内约171万家中小企业，占企业总数约98%、吸纳约80%就业人囗，若能让中小微企业加入AI发展与应用，将有助於扩大半导体与AI产业的整体效益，形成更具韧性的产业基础。

供应链安全同样成为论坛核心。美国国务院经济事务次卿Jacob Helberg透过预录致词指出，美国与台湾是守护关键技术安全的重要合作夥伴，各经济体应持续投资并建立具韧性的合作网络。SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha则指出，台湾拥有完整半导体生态系，但产业高度全球化，持续深化国际合作仍是供应链韧性与产业成长的重要基础。

图一 : 晶链高峰论坛38国菁英齐聚，共同构筑AI时代半导体新局~与会论坛贵宾合影。

工研院董事长吴政忠认为，未来5至10年将是全球科技版图重整的重要阶段，台湾除了延续半导体制造优势，更应朝「标准制定者」与「价值创造者」转型，透过跨国研发、国际标准及新兴应用掌握下一波产业主导权。

论坛并从可信任半导体合作网络、矽光子生态系、AI机器人晶片及半导体资安四大面向展开国际对话。随着AI算力需求持续推升先进制程、先进封装、高速互连与新型运算架构需求，台湾如何由制造供应链枢纽进一步延伸至技术协作、标准与生态系整合，也将成为下一阶段半导体竞争的重要课题。