AI晶片走向系统战 台积电整合CoWoS与矽光子

生成式AI带动算力需求持续攀升，半导体竞争焦点已由单一先进制程，转向运算、记忆体、封装与高速互连的系统级整合。台积电在SEMICON Taiwan 2026展前论坛指出，未来AI基础设施新增容量可能由过去每年约5至6GW，提高至30至40GW，AI算力需求年增幅度超过五倍。

图一 : 台积电推估，未来AI基础设施新增容量可能每年提高为30至40GW，AI算力需求年增幅度超过五倍。

为突破资料搬移、记忆体频宽及功耗限制，台积电将先进逻辑制程与3DFabric整合，透过SoIC进行3D晶片堆叠，再以CoWoS整合逻辑Chiplet与HBM。台积电预期，在先进封装推进下，2029年系统算力可达2024年的约50倍。

另一关键则是矽光子。随AI丛集规模扩张，铜互连的频宽、距离及功耗逐渐面临限制，台积电正推进Compact Universal Photonic Engine与CPO，并表示相关CPO技术预计今年进入生产；矽光子可??成为下一阶段高速光互连的重要平台。
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