AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能

AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。

图一 : 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器

全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的??槽、软体相容性以及现代安全功能，同时为计算流体力学（CFD）、有限元素分析（FEA）、电子设计自动化（EDA）以及结构分析等技术运算工作负载提供效能。这些工作负载对於必须对复杂的实体世界进行建模以创建模型的公司来说，是关键的设计工具，协助他们为世界上最创新的产品进行工程设计测试与验证。

AMD全球资深??总裁暨伺服器事业群总经理Dan McNamara表示，承袭我们在资料中心的发展动能以及业界首创的历史，采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器展现了我们领先的设计与封装技术，使我们能够带来业界首款采用3D晶片堆叠技术且专为工作负载量身打造的伺服器处理器。我们采用AMD 3D V-Cache技术的最新处理器为关键任务技术运算工作负载提供突破性的效能，带来更好的设计产品并加快上市时程。
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