账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
Arm发表至2020年终端装置CPU蓝图 瞄准5G连线应用
 

【作者: 】2018年08月20日 星期一

浏览人次:【5269】

Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据,以代号 Deimos及Hercules CPU IP,透过显着的效能提升,为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。


图一 : Arm终端装置处理器蓝图
图一 : Arm终端装置处理器蓝图

在过去5年,Arm多方面的技术进展,成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机,从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式。这项成就直接归功於Arm每年固定推出全新世界级CPU设计,让每时脉可执行指令(IPC)效能从2013年起每年都有两位数的成长。


如今Arm运用这方面的设计优势,加上晶圆代工夥伴最新制程技术的最隹化,协助PC产业克服对进步放缓的摩尔定律的依赖,进而提供高效能、常时启动/常时连网的笔电体验。5G将开启充满各种连网可能性的崭新世界,因此这样的体验将不可或缺。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
AMD公布财报 资料中心已成为成长核心引擎
MCU竞争格局的深度解析
Arm:以生态系为核心 推动AI运算革命
AI封装竞局升温 解读NVIDIA与南韩厂商的战略连线
NVIDIA与三星电子共同建设全新AI工厂
相关讨论
  相关新闻
» 澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心
» 研究:应对AI数据需求 高密度能效技术有助加速资料中心架构转型
» EDFAS 亚洲首秀! 辉达、台积、高通与宜特等企业,攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关
» TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 零组件成扩产瓶颈
» US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4NA8HU8CSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw