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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前,实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。 Haas认为,虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新,但这个产业正处於一个有趣的两难处境:处理 AI 效能需求的处理器越好,能源需求就越大
Arm:因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载 (2024.04.22)
当前资料中心的用电量已经十分惊人:全球每年需要 460 太瓦/时(TWh)的电力,相当於德国全国的用电量。预计在 2030 年前,AI 的崛起将让这个数值成长 3 倍,超过印度这个全球人囗最多国家的总用电量
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18)
人工智慧(AI)拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力,在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益,将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作,全球资料中心所需的运算量也将急速成长
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU,是其迄今效能最高且效率最隹的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网叁考设计平台 Arm Corstone-320,以加速实现语音、音讯和视觉系统的部署。 Ethos-U85 支援 Transformer 架构和卷积神经网路(CNNs)以进行 AI 推理
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。 透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。 Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI(GAI)以及大型语言模型(LLM)等新一代AI科技带来转型创新,工研院与Arm携手,成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」,成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心
Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14)
Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用(AE)处理器,以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用,将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域,使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施
Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01)
一年前,生成式 AI 就像一道突如其来的闪电,瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求,以驱动更多优化的解决方案,来处理数十亿个装置产出的庞大资料。 这就是驱动 Arm 全面设计(Arm Total Design)的力量之一
Arm更新Neoverse产品 加速打造Arm架构人工智慧基础设施 (2024.02.22)
Arm发表次世代 Arm Neoverse 技术。首先,Arm 透过新型 N 系列 IP 延续 Neoverse 运算子系统(CSS)路径图,让效能效率提升至更高境界。相较於 Neoverse CSS N2,Neoverse CSS N3 的每瓦效能显着提升 20%
Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约 (2024.02.20)
Nordic与Arm签署一项多年期Arm Total Access(ATA)授权合约。ATA保证为现有和未来的Nordic产品 (包括多协定、Wi-Fi、蜂巢式物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的ArmR IP、工具、支援和培训服务
低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。 各项标准陆续整合,以促成终端连接到云端解决方案的部署。 智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。
AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26)
AI的应用可以提高行动装置的运算能力,提升用户的使用体验。 随着行动运算处理器的进化,行动装置将变得更加强大和智能。 而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向
阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书,台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人, 纵使半数人才投入半导体产业,仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画(Taiwan-U
IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11)
随着云端软体的发展,Arm虚拟硬体(AVH)的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要,IAR今(11)日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本
Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23)
尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点,但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置,影响着居家、城市及产业的诸多应用:也就是所谓的人工智慧物联网(AIoT),它正是以 Arm 架构所建构
西门子PAVE360携手Arm、AWS导入云端 加速汽车业创新发展 (2023.11.23)
因应软体定义车辆(SDV)持续发展,西门子数位化工业软体今(23)日进一步扩展与AWS的合作关系,於AWS的云端服务中推出基於西门子PAVE360的虚拟汽车数位孪生解决方案。利用硬体和软体的平行开发
Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03)
Arm 宣布多项全新的策略合作,致力於带动人工智慧(AI)的创新,并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台,Arm 也正与超微半导体(AMD)、英特尔、Meta、微软、辉达(NVIDIA)与高通(Qualcomm Technologies, Inc.)等市场领先的科技公司合作,透过各项计画,聚焦於促成先进的 AI 能力,以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验
树莓派获得Arm策略性投资 进一步扩展长期夥伴关系 (2023.11.03)
Arm控股公司(简称Arm)与树莓派公司(Raspberry Pi Ltd)今(3)日宣布,双方已达成Arm对树莓派进行策略性投资的协议。Arm已收购树莓派的少数股权。在双方携手为物联网(IoT)开发人员社群,提供关键解决方案的基础上,这项协议将进一步扩展双方长期的夥伴关系

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