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科技
典故
确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
工业电脑应用渐趋多元 嵌入式电脑模组助攻SI争取商机 (2020.12.28)
工业电脑的应用越来越多元,嵌入式电脑模组可兼顾设计时程与成本的特色,将广为系统整合厂商青睐,由於此类模组具有一定的技术深度,系统整合厂商在导入前可善用工业电脑业者的谘询服务,让产品设计最隹化
解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术,同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一;问题在於系统向处理器及 ASIC 供电时,电源转换器的功率密度。
安勤推出ATX工业级主机板EAX-W480P (2020.12.11)
专业嵌入式工业电脑制造商安勤科技近日推出最新ATX系列工业级主机板EAX-W480P,搭载Intel 第10代Core 与Celeron处理器架构开发。 安勤科技EAX-W480P为ATX工业级主机板,搭载Intel 第10代Core i3/i5/i7 与Celeron处理器
能耗个个击破 5G与AI的节能之战 (2020.12.08)
5G强调更快速度、更低延迟、更多连结数,这些特点将引爆更多应用。在未来世界,除了布局CPU 效能以外,值得再多关注AI 与机器学习的表现。而节能议题与能源效率,更是发展过程的重中之重
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对於AI加速器特别有效。
Arm揭露两款新行动处理器 提升30%效能与安全性 (2020.10.13)
为因应第五波运算时代来临, Arm 在上周在 Arm DevSummit 2020 线上会议中,发表了多项硬体发展蓝图,以及全新升级的软体开发环境,以满足5G、AI 与物联网时代的运算需求。 在新处理器方面,Arm揭露了两个行动 CPU,代号分别为 Matterhorn 与 Makalu
预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术
解决5G复杂性挑战 需从根本最隹化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等,所有的生态系厂商都会因5G受益。5G将引爆Edge Computing 的需求,介於终端到云端之间的装置将越来越多。
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。
走过导入期 穿戴式装置将迎来一波强势成长 (2020.01.15)
2019年消费者在穿戴式装置的消费金额近410亿美元,而2020年可??达到520亿美元,成长27%,其中智慧手表为终端使用者支出最多的项目。
由AMD产品发展观察未来布局方向 (2019.12.11)
AMD产品强打电竞应用,直到2017年AMD推出重要更新「Zen」架构,并且推出新产品线Ryzen,引起市场热烈讨论。
工业4.0四大技术之必要 (2019.07.24)
在工业4.0的转型下,如何在一个地方整合四种必要的工业物联网技术:网路、处理、使用者介面和安全性是挑战。
Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案 (2019.04.26)
将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间 (美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案,以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间
软硬架构同步进化 新世代HMI已然成型 (2019.04.15)
无论是原本的工业制造或现在正囹的能源应用,已进化的HMI都能胜任其职,成为新世代智慧系统的人机沟通桥梁。
延伸应用触角 HMI走出不同天空 (2019.04.12)
功能改变导引规格变动,这几年高阶HMI的规格比过去几年强化许多,而更高规格的HMI,也逐步拓宽了其应用范围。
後智慧手机年代:每个人都是工程师 (2019.03.08)
智慧手机为我们的社会带来了一些不可逆的改变,而这些改变也将不会再回头。然而,智慧手机本身绝不是一个最隹的装置,它可能会被拆解成许多不同的部分。
德承推出DX-1100强固紧凑型工作站支援Intel处理器 (2019.03.06)
德承是嵌入式计算平台的专业制造商,推出了最新的Diamond Extreme系列强固型工作站DX-1100。它是基於英特尔工作站等级C246晶片组,支援第8代英特尔Xeon/Core处理器。借助新一代英特尔处理器,支援多达6个处理内核以及最新的高效显卡,可以让您轻松应对最苛刻的高阶和多任务应用
康隹特技跨入3.5寸单板业务,首次提升 40% 性能表现 (2019.02.27)
德国康隹特科技跨入3.5寸单板业务,为现有应用提升40%性能表现。 该全新conga-JC370 3.5寸单板搭载第八代商用Intel Core i7 移动处理器。OEM客户可在非常早期阶段就取得高阶BGA处理器的应用技术,把握率先进入市场的机会
智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础,而其核心就是「深度神经网路」,因此提升神经网路资料处理的效能,就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场,就是智慧型手机

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