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迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作
专访台湾区总经理张郁礼博士

【作者: 姚嘉洋】2013年12月03日 星期二

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  • Cadence曾是EDA产业的龙头,历经金融海啸的低潮,


  • 经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系,如今重回成长轨道,Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单。


  • 今年是Cadence成立届满二十五年,公司以「推动未来创新」的精神,持续投入创新技术开发,为客户提供最佳的设计方案。




如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解,相信对于EDA(电子设计自动化)领导业者Cadence(益华电脑)并不陌生。尤其到了2013年,Cadence陆续收购IP公司、推出加速时序签核的Tempus、加速电源签核的Voltus、以及提升晶片软硬体验证能力的Palladium XP II等效能领先业界的产品,而像是晶圆代工龙头台积电(TSMC)或矽智财领导供应商ARM(安谋国际),也都与Cadence有着更为深入的合作。


Cadence台湾区总经理张郁礼博士回忆道:「时间回溯到四年前,Cadence新任的总裁暨执行长陈立武先生上台后,公司全力将重心放在管理团队的调整、研发,并投入更多资源于人才招募。如此一来,整间公司才有办法重新出发,蕴育更多的创新能量。」


图一 : Cadence台湾区总经理张郁礼博士
图一 : Cadence台湾区总经理张郁礼博士

张郁礼进一步谈到,除了技术需要长足的投入之外,生态系统也是相当重要的一环,从半导体的商业模式来看,不论是晶圆代工、EDA或是矽智财供应商等,其客户都是IC设计公司。


再者,随着市场变动速度加快,导致设计周期急速缩短,IC设计业者的负担大幅加重,如何协助客户在最短时间内开发出符合需求又能确保品质的晶片,成了这个业界的共识。


有了这样的思维后,Cadence便以最大的诚意与台积电与ARM展开了更为深入的合作计画。张郁礼不讳言,台积电与ARM都是在半导体产业中具有举足轻重的地位,采取更为深入的合作,其实有着不小的难度。


举例来说,Cadence必须确保台积电与ARM的产品蓝图与核心技术不能外泄给其他的竞争对手外,Cadence也必须将自身的核心能力摊开给这些合作伙伴看。与此同时,Cadence也必须跟台积电与ARM的竞争对手,如全球晶圆、三星或是Imagination保持一定程度的合作关系,如此一来才能满足所有客户的设计需求。


随着制程不断突破物理极限,从早前的90nm到现在16nm FinFET,只有Tier 1的IC设计公司才有能力采用价钱愈来愈昂贵的先进制程,也只有将最新技术优先量产并导入市场,才能维持领先优势。否则竞争优势消失,就只能落得价格竞争的下场。所以综观来看,不论是任何一类供应商都抱持相当谨慎小心的态度。也因此,Cadence在许多合作计画上,其分寸的拿捏会变得更加谨慎小心。



图二 : Cadence台湾团队。中为张郁礼博士。
图二 : Cadence台湾团队。中为张郁礼博士。

所以这几年来,Cadence在矽智财领域的市场策略上也作了些许调整。张郁礼透露,Cadence本身的确也很重视矽智财解决方案的建置,这几年下来也强化了不少相关的解决方案,甚至是采取并购动作。


在2013年先后并购Cosmic Circuits与Tensilica,就是最好​​的证明。并且为了确保生态体系的合作关系,Cadence要执行并购策略之前会先询问过合作伙的意见,才会采取并购行动。


而日前Cadence在并购过程中,不属于Cadence IP蓝图、但与ARM相关的显示处理器IP转售给ARM,这也显示Cadence与伙伴的长期生态合作关系更加提升,进一步强化了双方的技术联盟,这是在国际竞争压力日益复杂与艰巨的时代,最具战略性的举措,为彼此的客户提供更密切整合的解决方案。


  • 公司经营已经来到了第二十五个年头。


  • 张郁礼先下了个结论:「没有总裁暨执行长陈立武四年来的大刀阔斧,就不会有今天的Cadence。」



而在台湾市场目前的状况,张郁礼表示,三年前,Cadence台湾的人力约莫有一百人左右,到了现在目前已约有接近两百人的规模。人力布局主要分为全力支援台积电的先进制程开发,还有负责台湾客户的需求,像是IC设计与设计服务领域等。


张郁礼强调,由于IC设计或是IP建置日益困难,所以设计服务业者在半导体产业中拥有不可或缺的地位,Cadence也视为相当重要的合作伙伴,未来Cadence也会持续强化与设计服务业者的合作关系。总体来看,Cadence在这几年来作了相当多的努力与调整,Cadence预期,未来公司的成长将有相当亮眼的表现。


Cadence 2013年度大事纪

月份

重要纪录

01

荣获TSMC颁发客户首选奖

02

并购IP公司Cosmic Circuits

03

并购DSP IP的领导者Tensilica

03

Palladium XP验证系统赢得中国大陆夙负盛名的ACE大奖

04

与ARM合作实现TSMC 16nm FinFET制程上业界第一个Cortex-A57 64位元处理器

05

Tempus?时序签核,提供比市场上现有工具快10倍的执行速度

09

发表Palladium XP II验证仿真平台使验证生产力提高两倍

09

Cadence将显示处理器IP出售给ARM

10

颁三项TSMC 2013年度最佳伙伴奖,表彰设计IP、16nm FinFET与3D-IC解决方案

10

推出Spectre XPS,全新FastSPICE模拟器实现10倍产能

11

推出Voltus IC电源完整性解决方案,提供高达10倍的执行效能

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