随着IC设计走向SoC的趋势，单一IC内部的电晶体密度愈大、内部线路布局与功能愈趋复杂，不但IC设计的困难度越来越高，设计所需的时程也越来越长；对于IC工程师者来说，若能在设计新IC时，选择已经存在的、适合的SIP重新组合使用（Reuse），将是节省大量时间、减低风险且符合经济效益的最佳设计策略，而这也是SIP（Silicon Intellectual Property；矽智财）与SIP相关产业的重要性日益显著的主要原因之一。

究竟对于台湾IC设计业者来说，SIP具备高度发展潜力的原因何在？目前国内相关业者投入SIP产业的现况，以及目前台湾SIP在技术与环境上仍待解决的困境有哪些？台湾IC设计业者若希望由硬体IC的设计生产转型为SIP设计，到底行不行？

SIP为IC设计发展之趋势所在。
...
...