账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
具软硬体共同设计能力之虚拟平台
台大系统晶片中心专栏(21)

【作者: 葉昱甫、黃鐘揚】2008年12月03日 星期三

浏览人次:【5545】

SoC是IC设计的现在进行式

对于消费者而言,SoC设计方式的好处在于整合多颗晶片之功能至单一晶片,使产品更符合低功率消耗与缩小产品体积的需求;对于生产业者而言,藉由晶片制程上的进步,将数颗晶片整合至单一晶片将大幅节省晶片制作成本,使得该晶片更具经济效益与竞争力,所以,SoC的设计方式为目前晶片设计不二法门。


然而,对晶片设计师来说,无论是业者或者学界皆发现发展SoC的挑战其实很高,除了要将数颗晶片功能整合至单一晶片时要考量的功能复杂度,还有许多采用SoC设计方式时所需付出的风险与代价,都必须考虑在内,以下将列出数点主要的问题。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA
SmartBond元件增加蓝牙网状网路支援能力
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德?
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 倚天酷??於2024欧洲自行车展亮相电动辅助自行车与电动滑板车新品
» 丽台进驻双和生医园区推动智慧医院发展
» 瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势
» 工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期
» 国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMAIT55ISTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw