全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告指出，AI正占用全球日益增加的记忆体供应比例，导致各产业电子制造商面临交期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面。

AI需求正重新分配记忆体供应

该报告《记忆体紧缩：AI驱动的产能重新分配如何重塑电子制造商的记忆体供应格局》指出，全球记忆体市场正发生结构性变化，导致整体电子产业供应吃紧且成本攀升。

受AI和资料中心快速扩张驱动，高频宽记忆体（HBM）需求大幅成长，正迫使产能从传统的动态随机存取记忆体（DRAM）和NAND快闪记忆体技术中转移。与以往的周期性波动不同，此一现象反映的是持续性的供应重新分配，而非短期干扰。

调查数据显示：

●62%的制造商面临供应受限或交期延长。

●82%的制造商反映价格上涨，其中33%表示涨幅显着。

●仅14%的受访者预计情况能在未来六个月内获得改善。

●尽管94%的企业表示目前仍能取得记忆体供应，但大多面临程度不一的限制，不仅增加生产规划难度，更推升了营运成本。

记忆体是电子制造中的关键基础要素，持续性的供应吃紧已开始对产品交期、获利空间及设计弹性产生影响。研究结果显示，随着少数由AI驱动的买方吸收了全球越来越多的供应比例，传统的采购策略已逐渐失效。

全球电子协会根据产业的第一手资料分析，认为此一变化代表记忆体市场的结构性重组，制造商需采取更具策略性的采购方式，建立多元化的供应关系，并提升设计端的应变能力。

此一转变正影响从智慧型手机、笔电，到汽车、工业系统及医疗设备等各类产品，而记忆体在这些产品中均是关键组成部分。

产业分析人士预计，随着AI基础设施投入的持续加速，DRAM和NAND的供应压力将在2026年持续存在。这可能导致电子产品短期价格上涨、生产进度延误，以及部分品类出现供应短缺。