AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案

虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方。

图一 : 随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，开始考量从TSMC主导的CoWoS方案，转向Intel的EMIB技术。

根据TrendForce今（25）日公布最新研究，目前AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求主要仰赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC的CoWoS解决方案。但随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的晶片，对於封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel的EMIB技术。

TrendForce表示，有别於现行CoWoS方案将主运算逻辑晶片、记忆体、I/O等不同功能的晶片，以中介层（Interposer）方式连结，并固定在基板上，已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。
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