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CTIMES / 盧傑瑞
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
各式感测器已成为工具机设备的关键元件 (2018.11.14)
日本业者开始对工具机设备内部的设计进行修正与能力提升,最大性能提升的部分就是量测的技术与元件,而这其中最关键的系统与元件,便是各种侦测能力的感测器。
日本电信业提供LPWA物联网通讯服务 (2018.10.08)
日本电信业者纷纷预订从2018年开始正式对外提供独自特定的LPWA服务,同时,行动电话网路的Cellular-LPWA透过已经覆盖日本全国的4G通讯网路开始提供LTE版本的LPWA服务。
传动系统朝向AI自我预先维护机制技术发展 (2018.09.14)
传动系统为精密机械设备及自动化不可或缺的关键次系统,因此先进机械传动系统的智慧化更是完成智慧工厂制造的重要课题。
塑胶射出成型设备开始导入人工智慧 (2018.07.30)
随着工业4.0与人工智慧理念在全球不断发酵,射出成型机使用者的需求已渐渐由单机演变成附加模具、周边系统,甚至是整线或整厂规划...,让使用者拥有更精密的运筹计划与有效的资源分配
协助型机器人大举进攻食品包装市场 (2018.07.12)
食品包装设备将朝向三大趋势发展:一、协助型机器人的普及化;二、取代过去个别包装功能设备,针对食品业界的广泛应用型机器人将急速扩大;三、 针对食品业界工厂的IoT化
智慧型照明已在商用市场逐渐普及 (2018.05.30)
利用智慧型的控制系统、节电型设备与用电分配,来达到降低店内的用电量,并且将各个分店导入虚拟电厂中的一环,再经由物联网(IoT)的调配,来达到每一个分店节电的目标
透过LED可视通讯技术创造新智慧型资讯应用 (2018.05.29)
最新研发的LED可视光通讯技术为更扩大的善用各种不同波长的LED,在招牌照明、展示橱柜等地间接光(反射)情况下,也能够正确且快速地传递大量讯息。
日本在泛用型CNC综合加工中心机的进化论 (2018.05.02)
由於加工制造的关键在於加工设备的自动控制与融合技术部分,日本还是掌握了加工知识与软体实力,而持续保有其市场上的优势性。
人工智慧即将冲击与改变现有医疗方式 (2018.04.02)
国际科技巨头纷纷投入研究和开发各科技领域的创新技术,大数据与人工智慧多被用於机器人、资料分析等,而由於医疗资料的特殊性,对於人工智慧的应用还处於起步阶段
人工智慧浪潮下,日本的研发危机感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上并非停滞不前,而是其他国家发展的速度更快,资深人士纷纷质疑,在强敌环伺之下,日本是否有胜出的可能性。
先进驾驶辅助系统的智库角色 (2018.02.27)
全球汽车业者相竞投入先进驾驶辅助系统开发,除了开发ADAS相关的硬体系统与零组件之外,在软体与智慧化系统当中以动态地图系统最受关注。
高度人工智慧化的切削加工设备 (2018.02.07)
对於切削车床领域而言,到底还需要什麽样的研发与进化,才能支撑着日本持续扮演着领先的角色?日本业界仍持续地讨论着。
无线充电异军突起红外线无线充电 (2018.01.30)
红外线波长的应用,不仅仅可以作为通讯、农业栽植、医疗、监视照明,现在还已经发展出可以用来作为电子产品的充电介质。
物联网应用产品的电源设计困扰 (2017.12.06)
由於期??穿戴式产品或物联网设备在重要时刻不会突然出现电力中断,而带来致命性问题,让电源管理设计相对变得非常重要。
量子点显示器後势看好 (2017.11.01)
量子点被SONY视为LCD TV的未来技术,随着技术的不断突破,目前市场上已可见到相关应用,研究单位预测2017年需求将超过1000万台,市场规模可??达到3亿美元。
Micro LED商品化时程渐近 (2017.11.01)
随着技术的精进,目前已有多家消费性电子产品大厂将MicroLED应用於小型设备上,业界预计此技术在2018年将会开始商品化。
美国日全蚀 考验太阳能发电应变能力 (2017.09.25)
8月21日的日全蚀,吸引了全球天文迷眼光,在此同时,对太阳能电力应用日深的美国各州政府,也针对这次日全蚀制定出相关电力调配策略,让缺电机率降至最低。
车用48V电力系统势不可挡 (2017.09.12)
时至今日,环保意识大幅度抬头,新一代汽车被发表出来,面对这些动力,12V电压已无法负荷所需,因此,次世代的车用电压议题又被提出来讨论。
FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构,在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。
欢迎光临Li-Fi的高速通讯世界 (2017.06.14)
比Wi-Fi快100倍

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