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以提供高整合度半导体储存技术为职志
专访M-System Asia市场部协理朱斐娟

【作者: 廖專崇】2003年03月05日 星期三

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《照片人物 专访M-System Asia市场部协理朱斐娟》
《照片人物 专访M-System Asia市场部协理朱斐娟》

从1989年首度提出Flash Disk概念就专注于快闪磁盘解决方案的M-System(艾蒙系统),耕耘闪存技术多年,近年来由于信息产品可携式的概念风行,同时具备高储存容量、体积小与重量轻的闪存技术,在可携式产品与可携式储存解决方案上相当受到市场欢迎,使得该公司在发展高整合度的半导体储存技术上更具信心。


其实除了可携式产品对于数据储存需要半导体储存技术之外,日前全球桌面计算机龙头Dell也决定未来的产品中将不在配备软盘驱动器,虽然传统的硬盘机还不至于在短期内被淘汰,但是由上述的例子可以看出,传统的磁式储存媒体将逐渐不受消费者青睐,而半导体与光储存技术将是未来储存方式的主流,M-System Asia市场部协理朱斐娟表示,半导体储存技术将是未来多数可携式产品主要的数据储存方式。


在更为先进的半导体储存技术如MRAM、FRAM等技术未成熟之前,Flash Memory技术是目前最受欢迎的半导体储存技术,朱斐娟指出,Flash Memory技术大致分为NOR与NAND两类,M-System发展的是数据储存速度较NOR快20倍的NAND技术,同时其容量也较大,适合发展成为数据储存媒体;同时该公司也在Flash中整合了控制芯片,以改善NAND架构在先天上只能储存数据而无法执行指令的缺点。


在Flash Memory NAND架构中,Toshiba为全球的技术领导厂商,朱斐娟表示,M-System一直以来就与该公司维持良好的合作关系,不但在技术上有密切的合作关系,像是最近M-System发表的MLC(Multi Level Cell)技术;另外,在制造上,M-System的产品也都是透过Toshiba的晶圆厂生产,在今年发表的内部产品代号G3的最新一批芯片,就是以0.13微米的先进制程产出的。


除了在制程上继续朝微小化发展之外,朱斐娟进一步强调,该公司将MLC技术称为X2,因为该技术透过虚拟的数据储存层,在同样的空间中,可以储存过去两倍的数据;在数据安全性方面,也透过密码管理与分割区块做备份的方式,不但确保数据的防盗性并加强数据不漏失的储存完整性。


M-System在去年4月宣布进军行动应用市场,在今年相关产品与技术逐渐齐备与进一步的强化之后,该公司相当看好今年亚太地区的营收成长性,朱斐娟指出,除了全球营收目标将成长50%之外,亚太地区的目标是300%,在技术发展上,未来将持续锁定低成本、低耗电、小体积、高储存容量与高整合度的单芯片解决方案目标发展。


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