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东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术

(日本东京讯)东芝公司(Toshiba)宣布,该公司已根据使用小於当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程,以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体(NVM)制程。将最隹制程用於不同应用将使东芝能够扩大其在微控制器、无线通讯积体电路(IC)、马达控制驱动器和电源IC等领域的产品阵容。


图一 : 东芝推出适用於电源关键型应用的超低功耗快闪记忆体嵌入式逻辑制程,以及适用於低成本应用的单层多晶矽非挥发性记忆体(NVM)嵌入式制程。
图一 : 东芝推出适用於电源关键型应用的超低功耗快闪记忆体嵌入式逻辑制程,以及适用於低成本应用的单层多晶矽非挥发性记忆体(NVM)嵌入式制程。

目前,物联网(IoT)市场在部分领域对低功耗有着强劲的需求,包括穿戴和医疗照护相关的设备。作为回应,东芝采用了美国超捷半导体(SST)的第三代SuperFlash电池技术,以及其自有的65奈米逻辑制程技术。该公司还拥有微调电路和制程,用於开发其超低功耗快闪记忆体嵌入式逻辑制程。采用这种制程的微控制器针对消费和工业应用推出,可将功耗降低至当前主流技术的约60%。


东芝计画於2016会计年度推出短距离无线技术蓝牙低功耗(BLE)产品的样品。该公司还计画将65奈米制程应用於其无线通讯IC产品系列,包括近距离无线通讯(NFC)控制器和非接触式卡。这些无线通讯IC产品系列可最隹化利用低功耗特徵。除了具备低功耗优势外,该制程技术还有助於缩短开发时间,因为开发过程中应用软体能够轻松写入和重新写入快闪记忆体。
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