國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術

全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice，以及德國德勒斯登工業大學（TU Dresden），於近日在德國半導體重鎮德勒斯登共同舉辦「2025 臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2025），展現臺歐在科研、技術與人才交流上的全面深化。論壇以「技術創新、人才培育、跨區域合作」為主軸，象徵雙方合作從研究專案擴大至完整生態鏈的戰略聯結。

圖一 : 國研院在德國舉辦臺歐晶片創新論壇獲得熱烈迴響。

論壇由國研院台灣半導體研究中心主任劉建男、imec 策略發展總監兼 Europractice 總經理 Romano Hoofman，以及 TU Dresden 校長 Ursula M. Staudinger 共同主持。國研院院長蔡宏營以影片致意，強調半導體是臺歐科技合作的共同優先領域，並對未來更多「科研 × 人才 × 國際平台」的合作藍圖寄予厚望。駐捷克代表陳立國大使、駐德國副代表朱麗玲公使等多位官方代表也親臨現場，顯示雙方政府對半導體鏈結的高度重視。

在產業層面，論壇規模更創新高。歐洲半導體製造公司（ESMC）總裁Christian Koitzsch、新思科技（Synopsys）光子技術研發總監Sander Roosendaal、德國蔡司（ZEISS）資深經理Charles Lin等國際重量級企業主管紛紛發表主題演講。內容涵蓋歐洲晶片法推動的製造版圖變革、Photonic IC 在 AI 加速器與新世代資料中心的關鍵角色，以及 3D X-ray 檢測在先進封裝與 AI 晶片可靠度分析上的技術突破，全面展現半導體產業下一階段的技術分水嶺。
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