隨著各種類產品的生命週期逐漸縮短，因此如何在利用最少的資源，在最短的時間內將產品上市，創造最大利潤，這已成為各公司成功的關鍵要素。半導體產業自不免於此趨勢之影響，因此IC設計業者必須有效分配公司資源來創造最有效益的核心價值部分，其他費工、耗時的工作則希望能以最少的人力與工時來達成，而外包這些工作就成為一種潮流，IC設計服務也就應運而生。

目前晶片的設計較過去複雜許多，一般設計公司若要完全自行開發晶片，除了公司專精的技術部份之外，尚要耗費許多資源在其他較不專精的設計工作上，例如Interface、Bus，以及Layout、Placement等，此外還可能必須在公司外部尋找需要的IP來源，將之將以整合，最後再加上晶圓製造、封裝、測試等代工流程，如此繁瑣的工作需求必定耗費許多公司資源。

設計服務公司的角色是針對客戶（IC設計業者或系統廠商）的需求來完成整體的IC設計工作，並提供設計完成後Tape out至晶圓代工廠的服務，因此完整地包辦設計工作完成以及晶圓製造、封裝、測試代工等需耗費大量人力與時間的繁瑣工作，如此一來其客戶便能夠更專注於特定專業設計技術能力的提升，對市場的開發也能投注更多的公司資源。因此設計服務公司所提供完整的服務流程可使IC設計與製造的間的流程銜接順暢，並因此大幅節省客戶在上述項目的投資，對提高IC設計公司之競爭力有相當大的助益。

全球IC設計服務市場經過2001年半導體的不景氣，在2002年之後因應市場需求的增加而呈現穩定成長；而在台灣的設計服務產業雖然不能免於景氣谷底的影響，但是由於看好未來市場的需求，所以即是再不景氣時新的IC設計服務公司也有如雨後春筍般出現。

《圖一　全球設計服務市場〈資料來源：Dataquest (2002/02)；工研院經資中心ITIS計畫(2002/04)〉》

《圖二　台灣IC設計服務發展歷程〈資料來源：工研院經資中心ITIS計畫(2002/04)〉》

IC設計服務業在全球委外設計趨勢形成，以及台灣IC設計業蓬勃發展、接近晶圓代工廠及完整產業鏈等的環境下，近幾年來國內投入設計服務公司的家數成長相當快，迄今國內共計有二十家左右的設計服務公司，且各自依附在台積電或聯電製程體系之下。台灣的IC設計服務公司多屬中、小型規模，資本額多半介於1~3億元間，僅有智原的資本額超過十億；而公司員工總數在50人以下的公司數目為最多（佔約八成比例），而規模最大的智原所屬員工總數超過三百人。就營收規模來看，智原以24億營業額遙遙領先群倫，而營收在一億元以下者佔大多數。因此整體看來國內設計服務公司的規模大小差異仍大。

台灣IC設計服務發展特色與未來趨勢，分析如下：

(一)以ASIC設計為主要營收項目

隨著晶片設計複雜程度迅速提高，且系統產品也需以獨特的功能來擴大市場，因此客戶端對於ASIC設計服務的比重也逐漸增加，特別是來自於系統廠商的ASIC設計訂單，所以ASIC目前是設計服務業的主要營收來源。以智原為例，預估在ASIC業務比重將由2001年的75%提高至2002年的80%，顯示ASIC設計訂單是目前帶動公司今年營收成長的重要項目，而其他的設計服務公司的業務比重也有類似的情況。

(二)積極爭取海外客戶以擴大市場

對國內的設計服務業者而言，目前所承接的訂單以國內客戶為主，而在市場有限且逐漸形成殺價搶單的的情況下，各業者便須積極拓展海外市場，而大陸市場雖然尚在起步階段，但基於佈局的考量，所以業者紛紛赴大陸設據點，但大陸市場與其他歐美公司不同，故須因不同的訴求來爭取訂單。

來自歐、美、日本訂單的技術要求相當高，相對地利潤也較高，因此國內業者須以高階SoC級的設計服務技術來打開國際市場。另方面大陸市場的技術層級不高且需求量大，因此也吸引眾多IC設計服務公司赴大陸設據點。大陸市場的雖然很大，但多數大陸廠商缺乏系統整合的能力，加上大陸產業並未建立智慧財產權的觀念，因此各設計服務公司在大陸市場的經營仍相當辛苦。

(三)積極取得核心技術、擴充IP資料庫以提供全方位的設計服務

提供客戶所需要的製程需求是設計服務業所必須具備的能力，因此建立完整研發團隊是設計服務業者的必要發展條件，除提升在發展高附加價值的產品技術能力之外，並應改良在先進製程之設計流程；因此要加強自行開發技術與IP的能力，一方面可隨時提供客戶完整的IP與相關技術服務，另方面也可掌握關鍵IP與技術，以保持技術領先的優勢，提升公司的競爭力。雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大，但設計服務業的進入技術門檻並不高，因此在激烈競爭下，業者找唯有加強提昇本身的技術層級，使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單，因此各設計服務業者無不積極擴充IP資料庫，發展獨特的設計技術以求在市場勝出：

智原

智原取得ARM授權的RISC CPU core，並以低於ARM相同平台的報價切入中低價位的市場外，在網路產品的布局，不排除透過併購國外業者方式取得類比式核心技術，也有計畫在美國矽谷成立研發團隊，除積極尋求技術來源，並可就近服務國際大廠客戶，有利於開拓國際一線大廠的訂單。

巨有

巨有目前以通訊IA、數位消費性電子商品為主力市場，未來則將逐步切入無線通訊以及數據傳輸應用，並積極爭取歐洲與日本的訂單，所以必須加強在0.13微米以及0.1微米製程及系統單晶片解決方案，並持續充實內部IP資料庫，如：USB 2.0、DSC、PDA、IA以及 Smart Phone、WLAN、XDSL，及藍芽等相關IP都是巨有的目標。

亮發

亮發獲得Adamya的協助，完成藍芽低耗電的藍芽軟體基頻產品，再結合Tensilica微處理器，可提供相當具效益的藍芽解決方案。另外創傑藍芽基頻技術已取得BQB認證，未來將提供客戶包括軟體及韌體的藍芽解決方案。而科雅合併飛科使公司的IP資料庫以及技術層級擴大，因此科雅的設計能力更為完整。

(四)晶圓代工業者加強設計服務

由於晶片的複雜程度較以往倍增，不但使設計、製造流程更複雜，也會使測試、封裝等後段成本大為增加，因此晶圓代工廠的設計服務部門的角色變日漸吃重，不但要考量製造時所可能遭遇的問題，還要協助將各段流程生產整合，使客戶可避免問題產生，並節省成本。而除了本身的設計服務部門之外，各晶圓代工廠也與各IC設計服務公司合作，提供客戶解決設計生產上所可能遭遇的問題。例如台積電目前已與7家設計服務公司結盟，成立所謂的DCA (Design Center Alliance)，包含創意、巨有、源捷、科雅、世紀創新、虹晶、新思等公司，台積電希望藉由DCA成員的力量，協助客戶，特別是系統廠商完成晶片的開發與製作。另一方面，聯電除了本身的設計服務部門之外，與智原的密切關係也使可客戶可以適時獲得必要的協助。

(五)大力推廣設計平台、提高普及率

由於晶片設計中不同來源的IP各自採用相異的設計架構與準則，造成IP整合困難，因此使系統單晶片的發展受到限制。為解決此一困境，各公司以及半導體相關機構無不大力推廣共通的設計平台，不但可一舉解決IP整合的困難，加速系統單晶片的發展，而若在此一平台爭霸戰中的勝出者亦可因此獲得廣大的市場，因此各公司無不積極推廣各自的設計平台。智原將公開自行開發的先進製程元件設計平台架構，並將積極推廣提供客戶與業界使用，如此不但使IP不相容問題降至最低、加速產品上市時程，而此舉亦有助於推動智原的設計架構成為產業標準。

亮發自行研發的InPlat平台可提供客戶進行無線區域網路及多媒體產品的開發，可大幅縮客戶產品設計開發時間外，亦可有效協助廠商快速整合各種IP。虹晶的SOC平台將包括ARM及MIPS的32-bit RISC core，並提供相關的IP、軟體、韌體，對產品的即早上市，將是一大助力。

(六)設計服務業者積極建立與晶圓代工廠之密切合作關係

除了公司本身的技術能力之外，設計服務業者對晶圓生產的掌握度，包含產能的配合以及良率的提高，都深深影響了客戶下單的意願，因此IC設計服務業者必須與晶圓代工業者建立良好且穩定的合作關係。而在提供先進製程設計服務時，晶圓代工廠的生產能力與良率是否同步提昇也深深影響了IC設計服務業者的表現，因此晶圓代工業與設計服務業的關係必然會愈來愈密切。智原成為國內最大的IC設計服務公司，其與聯電密切合作為重要因素之一。

另一方面IC設計服務業者也往往扮演著為晶圓代工廠探路的角色。台積電藉由與創意等公司在大陸市場的合作，提供大陸客戶訓練服務，除對大陸IC設計具有正面提升效果，並且有著替台積電爭取訂單的意味存在，此種合作關係的建立不但可加強競爭力，並能有效分散市場風險。而得詣科技（AbleLink）以中芯產能策略伙伴的身分積極為中芯在台灣尋找客戶，也是有著同樣的策略考量。

結論

在競爭者日眾的市場中，IC設計服務業者必須累積本身的技術發展能量，提供高效率的差異化加值IC設計服務，有效擴大業務範圍，方能在未來國際半導體市場中佔有一席之地。而國內業者已具備產業鏈完整的優勢，下一步仍需在設計平台上尋求更高的互通性，以解決IP整合的困難，加速系統單晶片的發展；此外，在與晶圓代工業者建立良好且穩定的合作關係的基礎上，如何共同推展如處女地的對岸市場，也會是IC設計服務業者必須關注的一大課題。