輕觸開關整合
隨著製造商提供的3D檔案越來越普及,在PCB上放置各種電子組件變得相對容易,但在內建機電組件,例如開關時,則變得更加複雜。它們的靜態安裝與其他任何電子組件一樣簡單,但當開關成為人機介面的一部分,並且需要完全受控的機械操作時,則變得更加具有挑戰性。 這一要求在考慮到開關可以通過手指直接按下按鈕,或是通過槓桿或扳動機構操作時,變得進一步複雜化。因此,必須計算總公差堆疊,以保證在所有情?下開關都能正常觸發,並且可能保護其免受超載或過度行程的影響。
一般來說,製造商會規定兩個標準以允許開關的整合:
1.電力行程(Te)
輕觸開關的電力行程(Te_ON)定義為觸動器頂部達到電力切換點(ON)所需的行程。
2.電力高度(He)
電力高度(He_ON)定義為當達到電力切換點(ON)時產品的高度。參考點是PCB板,假設開關端子與PCB接觸(不考慮焊料厚度)。
大多數情?下,設計師會使用電力行程進行堆疊分析,以此來計算以PCB頂部作為參考點的電力切換點的位置。這種方法的缺點在於各個標準的公差會累積起來,因此通常會得到±0.4mm的公差。需要確認觸動器的行程始終足?長以確保電力接觸,這會導致開關承受顯著的過行程。由於開關點的位置可能更精確,應用中的行程和觸感效果將成比例受到影響,可能導致整體感覺不佳。
3.將電力行程替換為電力高度
C&K開關現隸屬於Littelfuse,重新設計了產品的功能尺寸得以方便整合,並為客戶提供更多支持。產品本身及其行為沒有改變,但由於更嚴格的過程控制和改進的製造方法,從PCB到電力切換位置現在可以更加準確地指定。
![圖四 : 電力行程與電力高度的比較:(左)以前:電力行程Te_ON;(右)現在:電力高度He_ON](/art/2024/08/282126480370/p4S.JPG)
圖四 : 電力行程與電力高度的比較:(左)以前:電力行程Te_ON;(右)現在:電力高度He_ON |
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數值方法:
‧ 產品高度= 3.5±0.2mm
‧ Te ON = 0.5±0.2mm
等效電高度通常是這樣計算的
He ON eq = 3.0±0.4mm
規格說明:
‧ 產品高度= 3.5±0.2mm
‧ He ON = 3.0±0.2mm
電氣高度的優點
‧ 一般來說,以下公差:
–產品高度為±0.2mm
–電力行程為±0.2mm(對於高觸發力可為±0.25mm或±0.3mm)
‧ 一般來說,設計師需要知道從PCB開始的切換點位置,並應用以下公式:
–產品高度±0.2mm -電力行程±0.2mm =相當於電力高度He±0.4mm,作為最低公差。
‧ 用電力高度(He)值取代電力行程(Te)的目標是為了避免公差累積,並提出一個具有更緊密公差的功能特性。
‧ 電力高度(He)是穩定的,標準公差為±0.2mm。 C&K可以根據要求開發KSC版本,具有精確的公差:±0.1mm或±0.08mm。
‧ 只推薦J端子用於He版本。 G端子不變。
‧ 同樣,機械行程被機械高度所取代。
‧ 請注意,電力和機械行程的標稱值仍然在規格中提供