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Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型
總統呼應AIT織軍工、稀土美夢 機械公會慶80周年盼築利基
眺望2026年AI產業趨勢 聚焦虛實軟硬系統整合
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研揚科技UP Xtreme ARL Edge加速工業機器人AI轉型
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研揚展示邊緣AI四大實境應用 展現城市轉型科技動能
Littelfuse首款具有SPDT和長行程且相容回流焊接的發光輕觸開關問世
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
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網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明環境設計實務與應用
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
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4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
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亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
台灣無人機產業未來發展與應用
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
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專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
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焦點
Touch/HMI
PCB帶動上下游產業鏈升級
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
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Microchip:整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用
Android
智慧農業革新:慣性感測驅動精準生產
產官研協同打造大南方生態系
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
工具機與零組件廠 減班整合主動備戰
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局
倉儲機器人崛起 智慧物流革新動能
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硬體微創
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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
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光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
Wellell 雃博選用 Anritsu 安立知無線傳輸測試平台, 確保醫療設備品質穩定
物聯網
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
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短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
實現AIoT生態系轉型
汽車電子
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
多核心設計
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
電源/電池管理
台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案
從智慧照明啟動淨零城市之路
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心?
DECT NR+在非洲實現智慧電力計量
微星EV Premium 智慧充電樁搭載獨家APP控管系統
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
面板技術
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
網通技術
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
5G RedCap為物聯網注入新動能
邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據
2025年資料中心發展趨勢
Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟,攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
Mobile
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
5G RedCap為物聯網注入新動能
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
工控自動化
台達電子公布114年第三季財務報表
從智慧照明啟動淨零城市之路
智慧農業革新:慣性感測驅動精準生產
產官研協同打造大南方生態系
節能缺工挑戰推進 智慧物流冷鏈管理
PCB帶動上下游產業鏈升級
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
半導體
台達宣布收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd.
智慧農業革新:慣性感測驅動精準生產
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心?
台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局
WOW Tech
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
量測觀點
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選?
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
解析USB4測試挑戰
科技專利
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
CTIMES
/ Littelfuse
科技
典故
微軟的崛起
微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
Littelfuse首款符合AEC-Q200標準1,000V高壓保險絲強化電動車電路保護
(2025.10.09)
新世代汽車電子的功能日趨複雜高效,對於電路保護也形成應用的新挑戰。Littelfuse近日推出全新828與827系列高壓管狀保險絲,成為業界首款符合AEC-Q200汽車級標準的高壓保險絲產品
Littelfuse推出業界最小採用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極體
(2025.09.25)
Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二極體。此系列緊湊型表面貼裝元件可提供 3 kA (8/20 μs) 突波電流保護,在極小空間內可提供最高的突波保護,非常適合在嚴苛環境中保護直流供電系統和乙太網路供電 (PoE) 應用
Littelfuse新款固態繼電器CPC2501M整合用於可視門鈴的鈴聲旁路功能
(2025.07.18)
Littelfuse公司新款自驅動、常閉固態繼電器CPC2501M,針對可視門鈴系統中的鈴聲旁路進行最佳化效能。CPC2501M專為取代分離式繼電器電路而設計,是Littelfuse產品組合中首款用於此功能的專用積體電路(ASIC)
Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計
(2025.06.24)
Littelfuse推出用於表面黏著技術(SMT)的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計,簡化灌封過程,提高惡劣環境下的長期耐用性,從而增強環境保護
Littelfuse通過AEC-Q200認證的823A系列高壓汽車應用保險絲
(2025.03.29)
Littelfuse公司推出新型823A系列保險絲,該產品是通過AEC-Q200認證的高額定電壓表面貼裝(SMD)保險絲,具有很高的分斷額定值。 823A系列專為滿足現代汽車應用的嚴格要求而設計,5×20毫米緊湊尺寸,可為1000 Vdc系統提供卓越的過流保護
Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
(2024.12.03)
Littelfuse公司宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色,擴充後包括新的操作力選項以及頂部和側面操作型號,進一步增強該系列在下一代智能可穿戴裝置、無線耳機、便攜式醫療設備和物聯網系統中的應用
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
(2024.11.26)
工業技術製造公司Littelfuse推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結X4-Class功率MOSFET。這些新元件在目前200V X4-Class超級接面MOSFET的基礎上進行擴展,有些具有最低導通電阻。由於這些MOSFET具有高電流額定值,設計人員能夠採用它們來取代多個並聯的低額定電流元件,進而簡化設計流程,提高應用的可靠性和功率密度
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能
(2024.10.29)
Littelfuse公司宣布推出C&K開關KSC DCT系列輕觸開關。 KSC DCT(雙電路技術)系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用表面貼裝技術(SMT),旨在為使用者提供高適應性良好觸感
Littelfuse新款KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能
(2024.10.29)
Littelfuse公司推出C&K開關輕觸開關KSC DCT(雙電路技術)系列。KSC DCT系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用表面貼裝技術(SMT),為使用者提供高適應性良好觸感。KSC DCT是首款提供單刀雙擲(SPDT)功能的輕觸開關,輕薄小巧,尺寸為6.2×6.2×5.2 mm
Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
(2024.10.22)
工業技術製造公司Littelfuse推出SMFA非對稱系列表面貼裝瞬態抑制二極體,為市場上首款非對稱瞬態抑制解決方案,專為保護碳化矽(SiC)MOSFET柵極免受過壓事件影響而設計
Littelfuse首創業界超大電流小尺寸SMD保險絲871系列
(2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大電流SMD保險絲,這項創新系列是對881系列的補充,提供150A和200A保險絲額定電流,是對881系列125A最大額定電流的重大升級。871保險絲系列為電子設計人員提供單一保險絲、表面安裝解決方案,無需並聯保險絲配置
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
(2024.09.26)
發光二極體(LED)正迅速成為最流行的照明選擇。在美國政府的節能政策下,白熾燈基本上已經被淘汰,LED因其壽命長(通常為25,000小時)、易於適應多種不同的插座和形狀要求而經常被取代
Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計
(2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術(SMT)輕觸開關專為通用開關應用而設計,為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性
Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
(2024.09.23)
Littelfuse推出IX4341和IX4342雙5安培低壓側MOSFET閘極驅動器。這些閘極驅動器專為驅動MOSFET而設計,透過增加其餘兩個邏輯輸入版本完善現有的IX434x驅動器系列。IX434x系列現在包括雙路同相、雙路反相以及同相和反相輸入版本
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
(2024.08.28)
隨著製造商提供的3D檔案越來越普及,在PCB上放置各種電子組件變得相對容易,但在內建機電組件,例如開關時,則變得更加複雜。
Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列提供精確電氣高度
(2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封輕觸開關產品線內容。這種表面貼裝的防水輕觸開關系列現在增加了電氣高度。用於表面貼裝技術(SMT)的KSC2系列輕觸開關是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關,配有軟驅動器
掌握高速數位訊號的創新驅動力
(2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用,PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。
Littelfuse擴展ITV 5安培額定電流電池保護器系列
(2024.07.23)
工業技術製造公司Littelfuse宣布擴充ITV2718表面安裝鋰電池保護器系列,這些保險絲可保護鋰電池組在快速充電當中,能夠免受過流和過充(過壓)情況的影響。最新推出的ITV2718尺寸為2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保險絲
Littelfuse發表第四份年度可持續發展報告 致力推動環境責任
(2024.07.04)
Littelfuse公司致力於打造一個永續、互聯互通、更安全的世界,宣布發表第四份年度永續發展報告。Littelfuse相信每位員工、客戶和合作夥伴都有潛力推動積極的變革—環境、社會和道德
Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT
(2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE,這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出,支援量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低
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Littelfuse推出業界最小採用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極體
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