工程師在設計行動電話的聲頻系統時所需面對的挑戰，就是要儘量縮小聲頻系統的體積，以確保行動電話更輕巧纖薄。而關鍵在於喇叭是否夠薄。舊有的行動電話一般均採用動圈式喇叭。這種喇叭直徑16至36mm，厚3.5至5.5mm。直徑越大，動圈便越厚，輸出的聲量（SPL）也越大，但由於喇叭採用磁鐵及金屬框架，因此輸出越大，喇叭也就越重。由於喇叭背後要預留一點空間，加上膠盒的厚度，喇叭的實際厚度遠比本身的厚度大，因此對於行動電話來說，喇叭的擺放位置對整個聲頻系統的設計也有很大的影響。

《圖一　美國國家半導體聲頻產品亞太區行銷經理吳渭強》

日本的Taiyo Yuden最近推出採用多層式壓電陶瓷技術製造的喇叭。壓電陶瓷喇叭與動圈式喇叭不同，無需採用磁鐵或線圈，優點是這種喇叭不會產生任何可能會干擾可攜式電子產品內其他電路的磁場。此外，陶瓷喇叭既輕且薄，以直徑為20mm的喇叭為例，厚度只有0.7mm厚，重0.44g，厚度及重量都遠比傳統的動圈式喇叭小。由於陶瓷喇叭多層式生產技術的進化，因此陶瓷喇叭的質量及效能不遜色於傳統動圈式喇叭，尤其陶瓷喇叭的功率損耗較低，因此能源效益更高，對以電池供電的可攜式電子產品來說，這是重要優點。

為了更有效驅動陶瓷喇叭以充分發揮其效能，必須採用3Vrms或以上的高電壓驅動功率以及1.5uF+的電容阻抗。而這個設計必須加設一個可利用9V+直流供電電壓的高穩定性聲頻功率放大器，才可提供如此高的電壓擺幅。但目前的可攜式電子產品皆採用一枚4.2伏特的鋰電池作業，供電成為一個難以解決的問題。

美國國家半導體（National Semiconductor；NS）是可攜式系統聲頻放大器供應商，其一系列 Boomer放大器都內建直流/直流升壓轉換器，以方便客戶廠商只需使用一枚鋰電池，便可提供穩定的輸出功率，並以更高的效率驅動陶瓷喇叭。

除了陶瓷喇叭驅動器之外，美國國家半導體聲頻產品部更計劃在2005年重點開發適用於可攜式電子產品的聲頻子系統及D類（Class D）聲頻放大器晶片。NS聲頻產品亞太區行銷經理吳渭強指出，未來將會繼續提高聲頻系統晶片的效能，並加強這系列產品線的陣容，以確保可以繼續在市場上保持領導。此外，NS也會繼續提供各種高整合度的聲頻子系統，例如適用於多媒體行動電話的LM4859 3D聲頻子系統、設有數位聲頻介面的LM4931聲頻子系統以及適用於智慧型電話的D類聲頻功率放大器，以滿足不同客戶的不同要求。NS的電源及放大器產品銷售約占其2004會計年度總營收的一半，在2005年將持續開發類比產品，以鞏固類比市場的領導地位。

從目前的發展趨勢來看，可攜式電子產品將會不斷添加新的功能，而且音響效果的要求也越來越高，例如新一代的產品須有立體聲音響系統、陶瓷喇叭、MP3及MP4播放功能、多和弦振鈴以及單鍵通話（Push To Talk）功能。此外，新產品也必須更為輕巧纖薄。展望2005年的市場，新技術勢將朝更高整合的方向發展。吳渭強表示，今年NS將會充分利用高整合度類比/數位聲頻子系統及封裝技術如micro SMD、LLP、microfil及microArray等，以確保未來能繼續在可攜式電子產品市場上保持領導地位，並繼續為這個快速成長的市場提供各種高效能的聲頻解決方案。