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賦予可攜式裝置生命力的類比技術
專訪美國國家半導體副總經理高永極

【作者: 王岫晨】   2005年06月01日 星期三

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可攜式產品大行其道,各家廠商也無不卯足全力,開發更能符合可攜式產品特性的元件以提升可攜式產品的效能。對可攜式產品來說,其產品特性不外乎就是要輕薄短小。於類比市場深耕已久的美國國家半導體(National Semiconductor)也以多樣化的產品,讓新一代的可攜式產品更能發揮應有之效能。


《圖一 美國國家半導體副總經理高永極》
《圖一 美國國家半導體副總經理高永極》

對於輕薄短小的可攜式產品來說,所選用的IC、儲存裝置與電池等方面都要能夠輕薄短小,才有辦法符合市場需求。而首要重點便是IC的封裝技術。對NS來說,在封裝的散熱方面,具有足夠的技術來滿足產品既小且散熱良好的產品。


其次,可攜式產品必須讓電池的使用時間越長越好。不但電池的使用時間加長,充電的時間也必須縮短。NS在電源管理方面,也擁有完整的電源管理解決方案,可提供高效率與低功耗、低雜訊的產品。另外,在可攜式產品裡的微控制器,必須要搭配一顆效能高的電源管理IC。而在USB傳輸方面,也必須考慮可攜式產品與PC或相關產品的互連性。此外,PMP產品上必定會有顯示面版,面版的顯示還需要背光模組的電源驅動IC。在背光源裡,LED也是很重要的一環。越來越多的PMP、手機、MP3播放器等可攜式產品上,都擁有LED裝置,因此LED顯示器的驅動IC,也在電源管理IC裡愈形重要。電源管理所牽涉的層面極廣,從電池的充電,到提供可攜式產品儲存的快閃記憶體及微型硬碟的電源供應,NS有相關產品可以滿足這些需求。


除了電源供應需求之外,第三個重點便是影像與聲音的品質,特別是新一代的PMP產品非常重視在影像與聲音上的高品質享受,而NS在聲頻放大器上提供了高效能的Class D與傳統的Class A、B等產品,以及3D立體聲驅動IC,甚至還有可驅動陶瓷及壓電喇叭的單晶片聲頻放大器。這些產品本身都必須具備良好功能與效率,不能產生高熱,因此封裝技術佔有重要一環。另外在麥克風的放大器與藍芽整體解決方案上,NS也擁有完整產品。


類比產品的廠商競爭激烈。放眼NS在市場上的立足點,首先在電源管理方面,NS於全球市場名列前茅,與其電源管理IC所具備的高效率、低功耗、低靜態電流消耗與低雜訊密切相關,這也是電源管理IC的設計重點。此外,NS以類比技術為主導,擁有超過2100項技術專利,是同業中的佼佼者。而除了良好的研發與IC設計技術之外,NS的封裝與測試工廠也為其產品加分不少,這與NS在類比市場的領導地位是相輔相成的。


近兩年來,NS積極在亞洲設立研發中心,目前已有香港與韓國等地,可與客戶更加接近。這讓NS的IC設計可以更落實在上市時程並針對客戶需求,同時結合與當地地區性的技術服務團隊,可以滿足客戶在新產品設計與技術服務的要求。值得一提的是,NS的WebBench網路模擬工具,透過網路進行模擬,可將設計時間從兩、三個月縮短到一兩個小時之內,並達到99%的準確度,相對提升了NS在類比領域的優勢。


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