自1990年以來,台灣IC設計產業便開始起飛,到目前IC設計公司已達200多家。除了部份廠商專精於單一功能之IC設計之外,許多公司則是朝向大型化發展,並具備多樣化之IC設計能力。過去台灣IC設計產業以資訊應用產品為主,並以製造和生產能力聞名全球,而國外大廠頻頻委託台灣廠商製造繪圖卡、主機板及顯示器等產品數量逐年提升,也開啟了龐大的台灣內需市場大門,並因此奠定台灣IC設計產業之穩定根基。
近年來,IC設計產業與晶圓代工產業的互動相當成功,順勢帶動近年來全球IC設計業的產值高速成長。半導體產業在高度專業分工的發展上,位於上游的IC設計業以相對較高的附加價值與較低的投資成本獲得產業界的一致看好,預計到了2010年,IC設計業仍將是成長快速的明星產業。追究其原因,乃是因為IC設計產業以研發人才之智慧為其主要資本,產品以創新為出發點,具有利基市場特性,因此受到景氣起伏波動之影響相對較小,另由於不需龐大資金購買昂貴設備,因此不會像晶圓廠在景氣低靡時仍需背負著龐大的設備攤提費用。種種原因吸引了眾多廠商紛紛投入,但無形中卻也增加了IC設計市場競爭的激烈程度。
對台灣IC設計業者來說,由於晶圓代工與封裝、測試等中下游產業鏈的齊備,加速了台灣IC設計產業的成長幅度。目前台灣也成了僅次於美國矽谷的全球第二大IC設計產業聚落,未來發展潛力無窮。
IC設計產業現況
全球IC設計的發展趨勢,已經漸漸由資訊類產品之價格競爭轉移至無線通訊與網路連結等產品之高附加價值上。近年來放眼全球成長快速之IC設計公司,多以無線通訊、影像繪圖與網路傳輸等三大類IC設計廠商為主。若以IC應用領域來看,資訊類產品佔有最大比重約超過五成,其次是消費性與通訊類產品。而以IC類型來分類,則是以微控制器佔有七成以上比重,記憶體產品次之,邏輯與類比IC佔有比重最少。
目前台灣之IC設計廠商,除去外商設立於台灣之IC設計部門,以及晶圓廠與系統廠商內部之IC設計部門之外,其餘主要均為獨立之IC設計公司。在這些IC設計公司之中,前十大公司多以PC周邊產品或晶片組、消費性電子產品、網路傳輸與DRAM記憶體IC等設計公司為主,其中有六成之產品集中在資訊應用領域,而這些產品也為台灣設計IC設計產業打下良好的基礎。
台灣遭遇之瓶頸
只是在此同時,台灣IC設計廠商對內卻必須面對高階設計門檻難以跨越、殺手級應用缺乏、產業過度集中於低毛利商品上等問題,對外則有外商開始採取具彈性的價格策略、以及中國與韓國等新興IC設計業者崛起等諸多挑戰,讓人面對台灣IC設計產業的未來發展前景,開始出現一些保守與悲觀的看法。特別是近幾年台灣IC設計廠商整體的毛利率下滑,也讓人不禁懷疑是否台灣廠商之競爭力已漸趨下滑。其實說穿了,目前台灣主要的IC設計公司,依舊是靠著最初入門的產品打天下,在新產品的開發上,又必須直接面對全球廠商的激烈競爭。因此,在新產品技術無法領先市場,舊產品技術又已趨於成熟的劣勢下,採用價格戰似乎成為唯一可行的生存方式。這樣的紅海策略,讓台灣IC設計廠商的整體毛利率漸趨下降,不夠賠的,便只有悻悻然退出市場。也因此,在這個存亡關鍵的十字路口上,台灣IC設計廠商必須以全新的思維與積極的策略來應對這個嚴酷的市場考驗,並走出低毛利率之紅海競爭,尋找全新之生存之道。
台灣IC設計新契機
儘管如此,從2005年起,台灣IC設計產業依舊出現了轉機,這波成長動力讓大部分業者之毛利率開始回升,且預計這股成長趨勢將持續至2006年。根據IEK的統計指出,2005年台灣整體IC設計業的總產值約新台幣2760億元,而2006年總產值則將達3200億元,較2005年成長15.6%。觀察這一波IC設計之成長動力,類比與多媒體IC設計族群幾乎扮演了帶領整體產業起飛之關鍵角色。本文接著也將探討包括類比、多媒體與無線通訊等幾個在未來有機會再為台灣IC設計產業帶來新一波成長契機之IC族群。
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《圖一 聯傑網路通訊產品事業處資深副總經理陳義榮》 |
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類比IC
2005年台灣類比IC設計族群表現出色。在IC設計一片蕭條聲中,以立錡、沛亨、安茂、致新、迅杰與崇貿等公司為首的類比廠商紛紛崛起,在IC設計產業中鶴立雞群,公司獲利與股價都出現大幅度之成長。由於國內為個人電腦、資訊家電與消費性電子的主要生產地,隨著PC內的CPU、GPU等用電量愈來愈大,且半導體製程的提升需要愈來愈低的工作電壓,加上IC用量極大,遂使國內類比IC設計業者投入CPU、GPU所需的電源IC設計行列。另一方面,資訊家電與消費性電子產品多為可攜式應用設計,在電池技術難以大幅提升蓄電容量的情況下,其應用的類型與用電需求又在持續地增加,迫使可攜式設計必須相當講究用電的精省,進而使電源IC的需求增加。因此國內類比IC設計廠商多集中於電源管理IC一塊市場,主要還是取決於台灣本地之市場生態。另外,相對於無線通訊領域的類比IC動輒牽涉到設計難度較高的CMOS製程,電源IC相對於國內廠商而言也較容易跨入。
台灣類比IC設計產業由沛亨半導體首開序幕,經過十幾年的發展與經驗的累積,目前技術多已成熟,許多廠商之產品品質更早已足夠取代外商產品。沛亨是台灣最早成立,且歷史最為悠久的類比電源IC設計商,其電源管理IC之產品品質受到許多日系廠商的肯定與採用。沛亨董事長暨總經理李明儒表示,類比電源IC是電子產品中不可或缺的小配角,如果為了節省電源產品微薄的成本而選擇品質較差的產品,不僅會冒很大的風險,萬一產品出了問題更是得不償失。而在與國際上眾多經驗豐富的大廠競爭時,必須要能確保產品品質,否則僅具有價格優勢,很容易陷入低階應用市場的泥沼中。因此類比IC設計廠商必須致力於技術經驗的累積,並確保產品品質穩定以提升國際競爭力。
多媒體IC
數位多媒體產業的高度發展,順勢帶動多媒體應用IC設計市場起飛。在影音多媒體應用之驅動下,包括DVD編解碼晶片、STB控制晶片、LCD控制與驅動IC、遊戲機視訊控制晶片以及MP3播放器等音訊晶片IC設計業者均在這幾年出現大幅度的成長。另外,隨著台灣LCD產業在全球顯示器市場持續繳出漂亮成績單,LCD驅動IC設計業者也成了近年來營收表現最搶眼的族群。
依據IEK所公佈的2005年台灣前二十大IC設計業者來看,成長幅度最大的多是以開發手機及數位電視(DTV)相關產品為主的廠商。例如聯發科便以多功能基頻處理器成功搶進中國市場,威盛與凌陽等業者則專注於PHS與3G手機基頻晶片的開發腳步,預期能在短時間內收到成效。
未來隨著手機等多媒體應用的增加,更讓多媒體IC設計業者具有無窮商機。而在SoC系統整合之發展趨勢下,成本的降低使得台灣業者有更大競爭力進軍亞洲市場。在各項多媒體應用產品的助長之下,2006年台灣整體多媒體IC設計產業的產值也預計將更為提升。
通訊IC
在無線通訊IC部份,主要包括有WLAN、手機基頻與射頻晶片、以及藍芽IC等四大區塊,雖然台灣IC設計廠商在無線通訊IC領域較少著墨,且主要技術均落於歐美等大廠手中,然而這仍是一塊值得台灣廠商積極開發的市場。目前隨著製程的演進,無線通訊晶片的製造成本也隨之增加,而國外大廠高昂的IP授權費,都增加了想跨入此一領域的台灣廠商之困難度。台灣廠商未來可培育更多優秀研發菁英,並與國際大廠結盟,或與其他台灣廠商整合資源共同合作以加快研發腳步。
相較於無線通訊技術,台灣業者多朝網路通訊IC領域發展。1996年成立的聯傑國際,便是由聯電的通訊產品事業部所獨立而出,從事專業網路通訊IC之設計。聯傑消費性通訊產品事業處協理邱振峰表示,聯傑是目前國內唯一能提供速度達33.6Kbps之高速FAX IC之IC設計業者。而聯傑目前主要發展方向則是以嵌入式系統產品之開發與設計,來發展更高效能的網路通訊產品。例如其所開發之高速傳真晶片與驅動器便兼具了傳真技術所需求的相容性與穩定性。
聯傑網路通訊產品事業處資深副總經理陳義榮則表示,台灣IC設計廠商目前多從事以市場導向為主的消費性電子產品路線,相對以技術為導向的諸如無線通訊等產品則較乏人問津,這造成台灣廠商難以累積更高層級的技術經驗,而既有的技術也不踏實。盛群半導體總經理高國棟也表示,無線通訊技術需累積一定的經驗,加上資金足夠,才有辦法進入此一領域,否則若只看到手機市場,技術與資金卻不到位也是枉然。
台灣IC設計產業再出發
陳義榮表示,台灣IC設計產業目前發展已累積了相當的經驗,除了部份技術由國外廠商移轉回來之外,從類似聯電或其他大型IDM廠商如旺宏、華邦等所衍生出來的IC設計公司也可看出,台灣IC設計產業其實已經走到了成熟的階段。然而目前較欠缺與需要努力的方向,則是如何進行資源的整合,讓這些IC設計廠商彼此間有良好的合作關係,並共享既有之資源。因為台灣許多IC的設計與IP的使用都具有很高的重複性,如果廠商彼此間能夠多一些資源的共享與整合,提高相互支援性,在新技術的開發上進行合作,則對於整體產業競爭力的提升將有非常積極正面的幫助。
高國棟指出,過去,台灣IC設計業的發展都是跟著台灣整體產業前進,從早期的消費性電子到目前的資訊產業,下一步則可以較為高階的通訊以及IP Core等領域為發展主軸,另車用電子零組件也是一可行之發展方向。其實,IC設計公司很難獨立生存,必須配合產業的發展才有生存空間,例如美國的IC設計業目前仍有很大的比重用於國防用途,由此可知應用領域也能決定IC設計業的生存。而台灣在既有的市場漸漸失去,未知的領域又開發不易的情況下,該如何創造環境及機會以帶給IC設計業更大空間?短期來看都有一定的困難度存在。因此,台灣IC設計廠商必須走出去,除了中國與香港,更必須前進歐美日韓等地,才有辦法擴大產業的搭配性,如果只是一昧地依賴台灣產業發展,則未來的生存之路將更為崎嶇。
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大陸IC設計公司家數雖然已超過200家,但仍屬中小型的設計公司,即使是產業排名第一的杭州士蘭微電子在2001年的銷售金額也僅約2.3億人民幣,整體產業仍處於萌芽階段。相關介紹請見「
大陸IC設計產業未來發展分析」一文。 |
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針對發展IC設計產業投資領域,鄧傑提出相當精確的計算公式,在投入與產出之間最為重要的是將投入資金進行放大的過程,這樣的放大程式其放大值應該大於1,而其產出則等於放大的倍數與投入金額的相乘值,這同時反映了風險投資公司在IC領域投資和回報的態度。你可在「
投資家看中國IC設計產業」一文中得到進一步的介紹。 |
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隨著IC設計的重要性的凸顯及我國IC設計大環境的改善,IC設計企業規模小、水準較低等日益成為困擾我國積體電路產業發展的難題。做大做強是我國IC設計業的必經之路。
在「
打造IC設計產業航母」一文為你做了相關的評析。 |
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工研院經資中心指出,臺灣IC設計產業的市場集中度將持續提高,連帶壓縮到中小型IC設計業者的生存空間,在市場綜效考量下,合併或策略聯盟將是未來趨勢。你可參考
「明年台灣IC設計產值仍為中國5倍」一文。 |
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在IC設計產業一片蕭條之際,台灣IC設計廠商在電源管理IC大舉竄出,向上挑戰更高難度的類比IC領域,將會是台灣IC設計產業持續與國際廠商的競賽中,最重要的看盤焦點之一。
你可在「台灣IC設計另個崛起的新希望」一文中得到進一步的介紹。 |
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四個轉變完善IC設計業體系。機遇是美好的,但並不意味著一帆風順。對IC設計業也是如此。 隨著積體電路設計產業的發展,國內IC設計業原有的政策服務和支援體系也將面臨諸多新的情況。轉變是必需的。從平臺服務轉到市場需求服務。
.在「2004 解析IC設計業的機遇和變局」一文為你做了相關的評析。 |
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