Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展

低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302。高度整合的解決方案在運算能力、整合度、安全性和能源效率方面實現了重大躍進，可滿足線路供電和電池供電物聯網(IoT)裝置日益成長的需求。

圖一 : SiXG301及SiXG302是Silicon Labs採用22奈米製程節點的首批無線SoC系列產品，實現運算能力、功效、整合度和安全性方面的突破性進展

隨著智慧裝置越來越複雜和精巧，對功能強大、安全和高度整合的無線解決方案需求亦空前強烈。全新第三代無線開發平台SoC憑藉先進的處理能力、彈性的記憶體選項、業界最高的安全性和高整合度的精簡外部元件全面實現此承諾。Silicon Labs的第一代、第二代和第三代無線開發平台產品將持續在市場上相輔相成以全面滿足物聯網應用需求。

全新第三代無線開發平台SoC產品包括：
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