《圖一 AMD自動化精準生產發展部經理Christopher Bode》 |
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半導體產業在進入微利化時代之後,由於產能的大幅擴張,能夠大量生產的廠商不見得會是市場贏家,能夠兼顧產品的效能提昇與良率,才能維持競爭利於不墜,AMD在專注於技術發展的同時,也對產品的生產流程訂定了一套良好的管理規則,進而同時將產品品質與獲利能力再提昇。
在半導體的製程中,以CPU為例,目前的產品由於時脈不斷提昇、線徑一再縮小,所以產品的集積度相當高,每顆處理器的生產必須經過600道以上的步驟,在不同的步驟之間透過附有暫放架的輸送帶運送,每個暫放架中有25片晶圓,以批次生產的方式,為晶圓做適當的處理。現今高效率的晶圓廠有著越高度的自動化與嚴謹的控制,尤其是在晶圓的移動與處裡程序兩方面。
AMD長期專注在CPU領域,在產品生產的過程中,也發展出了一套自身的晶圓廠流程控管技術,稱為自動化精準生產(Automated Precision Manufacturing;APM),該公司APM Development部門經理Christopher Bode表示,該技術完全是AMD透過自身的實務經驗累積發展而成的,包括申請中的專利已經超過200項;在一個IC製造商聯盟International SEMATECH 2003年的調查中,AMD於八項主要效率評估項目中,拿下5個第一。
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