低迷的景氣，讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場，加上顧客在連線、行動力方面的要求，促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險。

賽靈思（Xilinx）總裁及執行長Moshe Gavrielov指出，現今企業必須以更少資源達成更的目標，並透過提升工程設計的生產力，讓每一分研發投資能獲得更多收益。每項研發流程必須有充足的彈性來降低風險，進而加快上市時程與反應速度，因應新顧客需求或快速變遷的產業標準。此外，業者還須專注在開發數量更少、高度差異化的設計，開始鎖定新的機會，以擴展各種價位區間與產量的市場版圖。

「因此，傳統半導體廠商與整合元件製造商，在面臨新的經濟與市場局勢下，均使出渾身解數奮力求生。」Gavrielov如此解釋。
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