在充滿智慧裝置的物聯網時代，多元且複雜化的半導體零組件應運而生，讓半導體廠商在進行各項待測物量測時面臨極大的挑戰。NI國家儀器於9月7日到9月9日2016 SEMICON Taiwan期間，展出專為半導體生產環境而設計的NI半導體測試系統 (Semiconductor Test System，簡稱 STS)，解決現今半導體公司面臨智慧裝置複雜化的挑戰，降低廠商從特性量測到生產製造的系統成本，進而協助半導體業者邁向智能型自動化測試設備(ATE)的階段。

圖一 : NI國家儀器於9月7-9日2016 SEMICON Taiwan期間展出專為半導體生產環境而設計的NI半導體測試系統

將於本次大展亮相的NI半導體測試系統STS具備開放式PXI架構，結合了模組化儀器與系統設計軟體，幫助測試系統工程師運用最先進的PXI儀器，滿足RF無線通訊和混合式訊號生產等最新半導體技術的測試需求。相較於過往使用的傳統半導體自動化測試設備(ATE)，STS提供半導體生產環境豐富的功能組合，包含可客制化的操作介面、分類機及針測機的整合、彈簧探針與待測裝置之間的銜接、標準測試資料格式(STDF)的報表製作及系統自動校準等功能，不僅提升工程師開發測試程式的速度、加以除錯並完成佈署，更可讓半導體廠商縮短其產品的上市時間。

除了專為主流半導體生產設計的STS，NI提供的開放式PXI模組化硬體平台，可搭配圖型化的開發軟體LabVIEW及自動化測試排成管理TestStand，加速工程師開發RF無線通訊與混合式訊號測試的時間，並降低開發過程的總成本，讓半導體廠商享有更完整的自動化測試解決方案。其中，符合工業標準的開放式平台PXI，完全滿足了半導體IC測試及驗證所需的高靈活度開發環境，舉凡智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、RFIC，甚至小型CMOS相機均可在此平台進行各項測試。透過NI先進的STS及有效運用半導體測試的開放式平台PXI，企業可開發出更多創新應用產品，助力半導體產業前往智能型測試新世代。( 編輯部陳復霞整理 )
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