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選擇正確的功率MOSFET封裝
 

【作者: Jason Zhang】   2004年07月01日 星期四

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前言

越來越多的終端設備,如個人電腦、伺服器、網路及電信系統等,對電源水平及電源密度的需求持續增加,因此需要更高效能的元件組成電源管理系統。矽一直是增進電源管理系統效能之最重要因素。然而,矽科技經年累月的進步已經大幅降低了MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor;MOSFET)的RDS(ON)及功率半導體所產生的熱能,使得封裝成為器件達到更高效能的限制。隨著系統電流的需求急速增加,眾多先進的功率MOSFET封裝被引入市場。主流封裝類型包括DPAK、SO-8、CopperStrap SO-8、PowerPak、LFPAK、DirectFET及iPOWIR等等。更多的選擇無疑能夠提供更大的設計自由度,但同時也會引起混淆,特別是對於嵌入式電源供應設計人員而言,他們只有有限的資源為這些不熟悉的器件進行試驗。本文將比較每種封裝方式,並特別強調嵌入式應用的不同特性,從而簡化元件的選擇。


新封裝技術的需求
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