在AI運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析，儘管 2025 年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展。

圖一 : 根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析，展望 2026 年，PCB產值可望進一步攀升至1,052億美元，年增13.9%。

其中，2025年全球PCB產值預估將達923.6 億美元，年成長率高達15.4%；展望 2026 年，產值可望進一步攀升至1,052億美元，年增13.9%，顯示AI正成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。

且2026年正處於AI發展的關鍵轉折點，硬體需求從「模型訓練」，擴張至大規模推理與Physical AI領域；NVIDIA Blackwell與Rubin架構將使CoWoS產能長期維持緊俏，也迫使產業加速轉向CoWoS-R、CoWoS-L等新架構，同時推升ABF 載板需求，形成結構性供給壓力。

TPCA認為，AI 浪潮正全面重塑全球 PCB 產業版圖。高階運算、AI伺服器與高速傳輸應用快速擴張，持續推升製程與材料技術門檻。對台灣而言，這不僅是一波需求成長，更是產業定位再升級的關鍵契機。

然而，隨著記憶體與終端應用市場結構快速變化，景氣循環波動加劇，企業在產能配置、資本支出與產品組合調整上的決策風險同步升高，能否以更前瞻的視角管理不確定性，將直接影響台灣產業能否延續其領先地位。

如何在全球分散布局的同時，維持核心技術與關鍵製程的掌握度，並確保供應穩定與信任關係，是台灣產業韌性的重要體現。