力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財

力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。

力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成。此次與聯電的合作，不但使力旺成為全球首批提供這種新興記憶體矽智財的公司之一，並攜手聯電為 MCU、PMIC 和 AIoT市場提供更全面的解決方案。

力旺電子技術長暨第二事業群總經理林慶源表示：「力旺的ReRAM矽智財目前已於聯電40奈米成功驗證，並繼續將ReRAM的開發延伸至22奈米與更先進製程，方便未來晶片設計者將力旺的ReRAM矽智財整合到產品中。」
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