《封面人物　為了挖掘優秀人才，產業界提供優渥待遇條件等的“手段”幾乎可以說是無所不用其極，對電子所來說很難防止；而人才外流、研發團隊出走創立公司的問題，我想跟所長的領導風格並沒有太大的直接關係。》

本刊總編輯黃俊義（以下簡稱黃）：工研院電子所自1974年創立以來，一直是推動台灣電子與半導體相關產業成長升級的重要基地；做為一個財團法人研究機構，電子所的角色定位為何？目前電子所在產業技術創新研發的工作上，又有哪些主要的項目與方向？

工研院電子工業研究所所長徐爵民（以下簡稱徐）：電子所成立三十年來，的確對於我國高科技產業有很深的影響，也一直積極協助國內電子工業與半導體業界進行前瞻技術的研發；尤其在半導體產業方面，隨著IC設計逐漸走向SoC的趨勢，元件體積不斷縮小、製程技術的困難度也越來越高，不但製造成本呈倍數增加，新產品的開發對一般業者來說亦難獨力完成，而電子所在此時即可提供產業界相關協助，減低業者製程升級的風險與新產品開發的成本。目前電子所正進行研發的產業創新技術包含四大主要領域，分別是奈米電子技術、電子構裝技術、微機電（MEMS）技術與平面顯示器技術。

在奈米電子技術方面，電子所與國家奈米元件實驗室等機構最大的不同，即是在於不著重純科學理論的研究，而是與產業界密切合作，針對可導入產業化應用的技術進行研發，其主軸方向有二，一是奈米電子元件（device）的開發，另一則是奈米級製程技術的開發，目前的研發項目包括奈米碳管、磁電阻記憶體、矽鍺（SiGe）元件、低介電常數（Low-K）材料、奈米探針等相關技術，並與旺宏、台積電、聯電等半導體業者針對不同的題目個別合作。

在電子構裝技術方面，由於製造成本高且相關技術仍有許多瓶頸待突破的SoC，已有工研院在兩年前成立的系統晶片技術中心來專門負責，電子所則是針對SoC全面實現之前，可同樣將各種主被動元件整合的SiP（System in Package；系統級封裝）技術進行研發，包括覆晶（Flip Chip）封裝所需的軟板材料以及無鉛環保封裝技術等項目。在微機電系統技術部分，除了著重在生物微機電技術上的開發，電子所亦將電子構裝技術與微機電系統技術結合，以解決目前微機電相關產品因製程愈趨細微化而產生的封裝成本增加問題。

此外，平面顯示器相關技術亦是電子所正積極進行的研發項目之一，目前電子所也與由國內多家光電業者共同成立的「TTLA（Taiwan TFT LCD Association；台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會）」有密切的技術交流，和產業界建立了良好的互動模式，雙方除了在低溫多晶矽、奈米碳管等創新材料上合作研究，工研院亦提供具備尖端設備的實驗室，協助產業界進行前瞻技術的開發。

透過產業聯盟的建立整合研發資源

黃：電子所對於建立國內多元化技術研發環境的看法為何？未來是否可能以共通的平台與透過網路連結而成的虛擬化設計團隊，讓非工研院的成員也能共享研發資源？

徐：目前電子所並沒有透過網路建立研發資源共享的措施，但是如「TTLA」這樣與產業界共同成立的產業協會，其實就可以說是一個虛擬的研發團隊；協會沒有固定的辦公地點、無資本額，運作經費皆是由參與的產業界會員所提供，並以定期聚會的方式集合成員的構想進行技術研發，共通的平台即是工研院提供的實驗室設備；而電子所亦希望透過這樣的產業聯盟，有效結合各界資源與創意，為國內半導體產業的發展提供助力。TTLA應是目前國內最大的研發聯盟，成員之間的互動與組織也較緊密完整，其他類似的研發聯盟大多規模較小或是組織鬆散，可發揮的功能也較有限；國內其他產業若也能以這樣的模式來進行技術交流，對於國內建立多元化技術研發環境應是正面的影響。

黃：電子所將如何達成「世界級研發機構」的未來願景？您認為電子所目前的優勢何在？

徐：能夠達到世界級的水準應是所有研發機構一致的理想，但在達成目標之前都有許多必須克服的問題，即使是電子所也不例外；電子所在明年即將邁入第30年，在過去29年來曾經遭遇許多不同的挑戰，而其中很大的一個問題是研發人才搜尋不易，一旦發現優良人才，又得面臨可能被產業界挖走的風險，研發也可能因此出現中斷。為了避免這樣的狀況，包括電子所在內的工研院所有單位，在招募人才時會即強調我們這個機構與產業界的區隔所在，吸引對專注在前瞻性研究有興趣的各領域專業人士加入我們的行列；此外目前電子所亦有不少研發人員，是剛從學校研究所畢業的年輕新血，這些新進人員都會在電子所內接受一段時間的培訓，然後就投入他們所專長的領域從事研發工作，透過這樣的方式亦能收到人才養成的功效。

而與國內其他半導體科技研發機構相較，電子所的優勢所在除了前面提到的、與產業界的密切關係，我們在國內半導體相關產業的大環境中向來以「前瞻研發」做為定位，切入產業界本身因時間與人力成本有限、較難投入研究的創新技術領域，已經建立了一定的專業形象，也一直獲得政府的大力支持；而電子所具備許多專業的實驗室與研究設備，也極為注重工安與環保等條件，可提供較大規模的產業化技術研究，這一點也是其他學術研究單位無法超越的優勢所在。

優秀研發人才外流產業界難避免

黃：您剛才所提到的研發人才外流至產業界的問題，電子所在過去多年來似乎有許多的案例，甚至有電子所所長帶領旗下團隊一同「出走」的情況發生，其原因究竟為何？與領導者的風格是否有關？而電子所又將如何避免這樣的問題一再發生？

徐：為了挖掘優秀人才，產業界提供優渥待遇條件等的“手段”幾乎可以說是無所不用其極，對電子所來說很難防止；而人才外流、研發團隊出走創立公司的問題，我想跟所長的領導風格並沒有太大的直接關係。所長並不是一個終身職位，有時也必須知所進退，隨時準備交棒給更有能力與活力的接班人，才能為整個研發團隊帶來新氣象。為留住真正想要從事研究的人才，電子所除了提供優良的軟硬體研發設備，也非常重視員工的身心健康，希望讓研發人員在愉快的工作環境中能有最好的表現。此外電子所也時常與國外學術研究機構相互交流，尋覓並延聘適合的學術界資深人士回國擔任主管職務，借重這些人士的豐富專業經驗培育新進的人員，同時帶領電子所的研發團隊向前邁進。

黃：除了藉由提供具備良好條件與豐富軟硬體資源的研發環境來盡力留住人才，對於仍執意出走的研發團隊，電子所的處理策略為何？所內的研發資源或技術財產有很多是來自政府的經費補助、屬於公眾的財產，電子所又如何避免這些公共資產不當外流至產業界？

徐：研發團隊出走投入產業界成立公司，對電子所或工研院其他研究所來說都是是難以完全避免與規範的，而若這樣的狀況確實發生，目前相關事務皆是交由工研院旗下的「創新工業技術轉移股份有限公司（簡稱創新公司）」來處理，電子所可判定出走團隊能夠帶走或必須留下的技術財產，而其餘在技術鑑價、稅務或財務方面的問題則由創新公司負責釐清。

適時讓技術產業化可提升其競爭力

事實上對電子所來說，有許多技術若已不屬於前瞻研究的領域，並不適合一直留在工研院內，而這些技術一旦經過評估不會有與民爭利之虞，且必須移轉到產業界發展才能提升競爭力並有所成長時，也會透過創新公司以公開招標的方式招募有興趣的民間業者，主動將這些技術推向產業化；例如亞航微波、標準科技等公司，都是由原屬於電子所的研發團隊衍生成立。

而無論是由哪一種方式電子所獨立出去的公司，其間可能牽涉到政府補助經費或公眾資產的部分，工研院的處理一定會遵循相關的制度與規定，讓一切程序公正而透明化，不會讓政府的資產有所損失。

黃：目前國內IC工程師的設計水準如何？在整體研發環境上有哪些優缺點？台灣又應如何達成世界級IC設計中心的未來願景？

徐：國內IC工程師都很優秀，在設計能力水準上並沒有太大的問題，但是受限於國內的半導體產業經營模式，工程師在公司裡大多是從事產品的研究而非前瞻技術的研究，在此情況之下，工程師自然無法發揮更強能力水準；一般半導體業者以營利為主要目標，在產業之間激烈的生存競爭中，也很少有公司能將眼光放遠或有足夠能力可投入資金支持長期的研發專案，而這對於國內的整體研發環境來說並不是好現象。

因此台灣若希望在未來成為世界級的IC設計中心，首要目標就是建立國內健全的研發環境，除了政府相關計劃的支持，產業界之間若也能達成共識，組成如TTLA這樣的研發聯盟，集合各界的資源與力量，對於建立台灣成為世界級IC設計中心，將可提供很大的助力。

「由上而下」的力量可有效整合各界資源

黃：但就目前實際情況看來，國內產、官、學、研各界仍處於各自為政的狀態，在這樣的情況之下，如何能夠讓各單位充分合作、發揮國內半導體產業研發資源的最大綜效？國內的政經環境在此一議題上仍存在哪些待克服的瓶頸？

徐：要能集合眾人之力並將資源做最好的整合，其實最有效率的辦法是由位階較高的政府單位來擔任統籌的工作（如行政院）；要是讓地位平行的機構自行談合作，在缺乏領導者的狀況下，就可能產生意見分歧、誰也不聽誰的現象。無論是產、官、學研，每一種組織或機構因立場與運作系統的不同，彼此之間會產生天然的界線而難以整合，此時上級政府機關若能充分運用智慧，訂定具備前瞻眼光的國家科技政策做為最高指導原則，並視整體產業情況與相關單位之不同特性，讓它們能各司其職，此種「由上而下」的力量將可使各界資源的整合收到最快最好的效果；而在此一方面，政府有關單位應再把勁深切思考，才能對台灣整體半導體產業環境發揮正面的影響。

（攝影＼陳韻宇；整理＼鄭妤君）