台灣IC產業界近幾個月以來有關SoC的活動不斷，繼南港SoC設計園區熱鬧開幕之後，工研院系統晶片技術中心（STC）亦在12月上旬舉辦了第一屆SoC技術研討會（SoCTEC 2003），再一次炒熱SoC相關話題。為期兩天的研討會中，除有來自學界、產業界的學者專家，針對「SoC設計與測試方法（Design and Test Methology）」、「通訊與數位消費性電子（Communication & Digital Consumer） SoC」及「SoC 介面與IP（Interface IP Technology）」三大主軸發表技術論文，並邀請到前任華美半導體協會會長居龍以及投顧業聞人智融創新公司董事長陳五福等業界知名人士蒞臨演講，分析全球SoC市場發展趨勢。主辦單位表示，希望能藉著此一研討會的舉辦促進台灣與國際SoC技術交流，提昇我國SoC產業全球市佔率。

什麼是SoC？熟悉IC產業的人都知道，SoC──系統單晶片，是目前全球IC設計產業的主流發展趨勢，由於電子產品不斷朝向可攜式、輕薄短小的型態演變，晶片的體積勢必不斷縮小、甚至整合系統各部的不同功能於一，才能“擠”進極為有限的產品內部空間之中；於是IC設計工程師將有形的IC化為無形的SIP（矽智財），再將這些複雜的、主宰不同功能的電路設計像拼圖一般組合在同一顆IC 上。如此的SoC概念聽來簡單，但要將原本各自獨立的不同功能SIP「化零為整」，在技術上卻是充滿挑戰，包括不同SIP彼此間介面的整合、製程的突破，都需要花費大量的研發人力、時間與成本。儘管實現SoC的路途上有許多待克服的困難，市場需求仍持續推動此一設計趨勢概念的蔓延；而儘管SoC的定義尚未統一，市面上各種號稱SoC的IC產品還是不斷出現，甚至有「SoC產業」新名詞的誕生。

什麼是SoC產業？既然SoC缺乏統一的定義、所謂的SoC產品也難以有一確定的規格，該何界定SoC產業的界線範圍？要將SoC設計概念付諸實現，SIP供應商、無晶圓廠IC設計業者當然扮演了重要的關鍵角色，但隨著全球半導體產業的分工日益精細化，在無形的SIP組合成為一顆具備形體之SoC產品的歷程中，EDA業者、IC設計服務業者、晶圓廠、IC封裝測試業者的相關技術配合亦是不可忽視的力量；因此，SoC若一旦成為IC設計的主流趨勢走向，整體半導體產業甚至更大範圍的電子產業，都將包含在此一概念之下，或者可以說，未來全球半導體產業就是SoC產業。
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