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Ultrabook 10大超薄工法解密
NB組件技術再造

【作者: 陸向陽】   2012年02月08日 星期三

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毫無疑問的,Ultrabook是NB(甚或是PC)產業目前唯一的亮點話題,但為成就其「13吋以下機種低於1.8cm,13吋以上機種低於2.0cm」的物理性目標,除了大量參考Apple MacBook Air所帶來的靈感啟發外,也尋求各種差異化與降低成本的可能,對此可謂無所不用其極,到底Ultrabook的實現工藝與傳統NB有何不同?優劣為何?以下將對箇中的8個關鍵部件進行討論。


1. 機殼

機殼是Ultrabook與傳統NB的最大差異,Ultrabook原初的設定是學仿MacBook Air的作法,先將鋁柱原料放入熔爐重熔,而後鑄成連續的鋁板,鋁板切割出其中一塊後,送上CNC加工機進行鑽、削、磨等動作,之後噴砂、雷射蝕刻、電鍍上色等,以此完成NB的A、B、C、D件(A為上蓋,B為顯示器框,C為鍵盤上蓋,D為底部)。
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