本社社長黃俊義（以下簡稱黃）：益華電腦（cadence）深耕EDA市場已有多年經驗，是否能請您談談對於亞太地區EDA市場的趨勢觀察與佈局？

益華電腦亞太區總裁居龍（以下簡稱居）：在亞太地區，EDA市場逐年成長，這是因為半導體產業重心已逐漸轉移至亞太地區，特別是中國扮演非常重要的角色。由這個現象也將發現台灣產業的危機，雖然台灣在半導體產業的優勢目前尚優於中國大陸，但是益華在觀察往後5～10年的趨勢，發現再過5年左右，台灣將很難維持目前的優勢。維持優勢困難之因在於台灣產業，過去習慣運用低價競爭策略，但是在中國大陸崛起後，已經漸漸失去了這項優勢，所以台灣必須發展自創品牌。從0.13微米到90奈米這個階段是製程上突破的重要關鍵點，潮流變化播快速，因此台灣必須掌握這個趨勢。

從EDA發展的角度來說，就是要協助客戶提升設計能力，並往高階的製程發展。目前台灣還是具有IC設計上的優勢，所以益華電腦在亞洲的佈局將會以提升客戶的設計能力為主，並幫助客戶加強系統應用設計。最近益華電腦觀察到設計走向低功耗（lower power）設計趨勢，因此也推出低功耗解決方案，整合了針對Si2聯盟提出的電源功耗共通格式（Common Power Format；CPF），在早期的設計流程中就能考慮到電源的議題，為IC工程師們提供終端低耗電設計解決方案。

這個解決方案能夠在整個設計過程中達到低耗電量，因為在設計流程的初始階段，可避免費力的手工作業，減少與電源相關的晶片故障，並提供電力的可預測性。

黃：在這樣的發展趨勢下，益華可提供客戶哪些優勢競爭力呢？

居：益華的競爭優勢在於協助客戶提升設計能力，由於現在的科技產業已經不是過去按部就班的發展模式，而是可以直接升級，例如由0.13微米直接升級到65奈米製程，而越過90奈米。新的技術很快可以取代舊有技術，在這樣的趨勢下，益華具備了二大競爭優勢。第一，產品線的完整性。舉例而言，目前晶片所包涵的電晶體數量為十年前同樣大小晶片的100倍，衍生的問題包含在深次微米設計中所產生的訊號完整性（Signal Integrity）、電源管理（Power Management）、可測性設計（Design for Testing；DFT）和可製造性設計（Design for Manufacturing；DFM）等複雜問題。

對於深次微米設計而言，最棘手的問題莫過於時序收斂了。尤其進入90奈米製程之後，時序分析必須要更精準。製程由0.18微米進步到90奈米，晶片設計所要求的性能及頻率也大幅增長，益華能夠提供從IC設計、PCB板設計到時脈整套完備的解決方案以協助客戶解決問題。

第二，新挑戰的迎戰能力。在90奈米製程中，物理現象改變，到了65奈米製程時容易出現漏電現象，造成靜態功率消耗。益華一直琢磨於製程設計上可能遇到的所有新挑戰，電耗是一個大問題，所以便推出了低耗電設計技術解決方案。另外，從商業的角度來看，加速產品上市時間（Time to Market）為另一個挑戰。在消費電子當紅的時代，不但成本要低，上市時間更要縮短，根據2004年美國知名市場調查公司Collett International Research的統計，超過65％的IC設計需要Re-spin，突顯出IC設計日益艱難的事實。深次微米的Re-spin不僅成本可高達兩、三百萬美金，且會大幅延遲產品上市時間至少6～9個月，在產品生命週期日益縮短的市場競爭中，技術延遲6～9個月可能導致產品落後對手一個世代。所以，益華也一直嘗試解決此問題以提升客戶的設計競爭能力。

黃：在設計服務這塊領域中，例如設計代工這樣的服務，益華將會扮演什麼樣的角色？

居：設計代工（Design Foundry）提供可重覆使用的模組，也就是不同的IP，好比堆積木，用不同的拼湊方式，使客戶能很快地產生新產品，大幅減少客戶在蒐羅所需元件技術的困擾，加速產品導入市場的時程。IP、晶圓來源以及設計方法（Methodology）是設計代工能夠生存的三個要素，但是服務難以複製、資源的配置難以掌控，這些卻又都是從事設計代工服務必須面臨的挑戰。

而在益華所能發揮的角色為設計方法的輔助者，讓IC設計鏈可以更完整。特別是無晶圓廠設計公司（Fabless），必須與EDA工具廠商及代工夥伴密切合作，尤其是在先進製程如45奈米節點時更為重要。

黃：台灣在設計代工的趨勢中，益華電腦認為台灣有什麼樣的優勢可以發揮？

居：這個問題可以這樣來探討。台灣在IC設計的領域裡其實是落後給印度，原因在於印度的設計人才是台灣的2～3倍。但在環境上，台灣有晶圓代工廠，因此可以發展後段設計服務，不只幫助客戶設計還可生產，一次購足（one stop shopping）是台灣先天的環境優勢，現在只剩下研發上的創新性問題，要能創新，人才為第一關鍵。在IC設計的產業中，人才、資金與技術為三大要素，但資金往往不是最大的問題，技術與人才才能創造領先的距離，而技術跟著人才跑，所以，誰能掌握人才，誰就能站穩優勢。

而益華也相當看重人才這個要素，因此與客戶密切合作，教育訓練為益華電腦所提供的一個重大服務，也唯有透過教育，才能落實之前所提到的幫助客戶提升設計能力。

黃：剛剛提到人才上的優勢，雖然中國大陸人才眾多，但有忠誠度上的問題，而台灣日前推動矽島計畫，希望培育出IC設計人才，益華怎麼看這個議題？

居：之前提到台灣優於中國與印度，還有五年的優勢，但是台灣不能滿足於現狀而裹足不前，因此必須效法美國掌握核心技術與培養優秀人才。

以SoC的設計來說，從設計概念開始就不該只考慮到設計實現，而必須有更宏觀的角度去思考如何運用本身的條件，包含代工製造的優勢與競爭的利基點，把所有環環相扣的因子都加以觀察，成為一個系統式的思考模式。台灣具有發展後段設計的本錢，但是要如何使之成形並具備規模，就需要人才的創意。

目前台灣也開始重視人才問題，政治對產業的確有其影響力。但就一個EDA的廠商角度來說，我們要做的就是提升客戶的設計能力，透過教育課程幫客戶培訓人才，也唯有教育才能真正落實設計能力的提升。

以SoC的設計為例，一要考慮製程因素，二要考慮數位與類比訊號的處理，而類比訊號的處理往往佔晶片成本的40％～50％，再加上隨著積體電路複雜度的日益提昇，IC設計已逐漸從電路設計層次，朝向系統設計層次發展。SoC設計可以從IC設計工程師的bottom-up從下到上的設計方式，也可以從系統工程師的top-down從上到下的設計方式。隨著EDA設計工具的發展，以及系統層次模擬分析軟體的發展，未來SoC設計的關鍵將在高階系統工程人才的培養。

黃：SoC與SIP為目前的潮流，益華電腦如何提供解決方案？

居：目前SoC還是主流，但是系統級封裝（SIP）的逐漸崛起，SIP成為實現利用元件與元件組合的優勢，來提高功能塊的主要途徑，這在射頻前端表現得尤為明顯。因此，設計人員將能容易開發出位於矽整合曲線前端的產品，適合快速上市且產量不大的產品。SIP為在封裝階段將採用不同製程技術製造的裸片整合到一個高密度的解決方案中，所以，能催生許多產品，如匹配的功率放大器、射頻前端發射鏈路乃至單封裝無線電等。

此外，SIP概念還能被擴展到包含所有混合訊號與數位功能。益華電腦也提供SIP的支援，事實上，在IC整合的趨勢中，封裝的角色日益重要，封裝廠會想與無晶圓廠（Fabless）合作，而無晶圓廠開始有針對封裝的工具需求。隨著晶片上I/O數量的不斷增加，設計師需要某種方案來幫助評估最適合他們設計的封裝形式以及最佳的I/O位置，實現最小的裸片尺寸和較低的封裝成本。尤其在90奈米後，高階IC一直遇到很多不同的封裝問題，益華電腦推出可實現IC/封裝協同設計的工具套件，希望幫助客戶能夠在晶片底層規劃期間內，快速評估封裝的可佈線能力。

黃：在嵌入式設計與多核心架構等新的設計潮流中，益華如何看待未來的發展趨勢？

居：EDA產業的中心價值在於IC設計的實現，但目前這樣的方式已趨近飽和，所以，目前益華正關注於整合軟硬體的平台趨勢，根據不同應用的需要可具備重構功能（configurable）如FPGA，而益華將自動化硬體、嵌入式軟體、系統級驗證、系統範圍管理與全新高性能引擎結合起來，開發出一套ESL設計解決方案。目前在嵌入式設計中，驗證軟硬體協同驗證是主要面臨的問題。

事實上，針對這些垂直應用市場的關鍵技術，EDA供應商不能只提供工具，必須提供相應的整體設計方案錦囊（Kits）。這些整體設計方案以一套完整的點工具、平台流程，和IP模組為基礎，透過相應的參考設計進行展示以反應到客戶的特定垂直市場需求，並可以根據不同的垂直應用領域進行整合，協助客戶將設計概念化為實際IC。

《圖一 益華電腦亞太區總裁居龍》