ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作

安謀（ARM）與益華電腦（Cadence）針對台積公司（TSMC）超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程，以及低功耗設計和驗證流程最佳化，這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發。

這項夥伴關係將提供參考設計與實體設計知識，以整合ARM Cortex處理器、ARM CoreLink系統IP和ARM Artisan實體IP搭配Virtuoso-VDI混合訊號開放存取整合式流程中的RF/類比/混合訊號IP與嵌入式快閃，適用於台積公司55ULP、40ULP和28ULP的全新製程技術陣容。

Cadence行銷與業務發展資深副總裁Nimish Modi表示，台積公司新ULP技術平台滿足IoT低功耗需求的重要發展。Cadence在混合訊號設計和驗證方面的低功耗專業，造就了IoT應用設計實現的解決方案。這些為新Cortex-M7等ARM Cortex-M處理器而最佳化的流程，將使設計人員能夠開發和提供嶄新且創意的IoT應用，讓ULP技術發揮到極致。

ARM嵌入式部門市場行銷副總裁Richard York表示：「台積公司新ULP技術平台的低漏電結合Cortex-M處理器驗證有效的電源效率，將使為數極多的裝置能夠在能源極度受限的環境中依然操作自如。我們與Cadence合作，讓設計人員能夠繼續開發市場上最創新的IoT裝置。」

這項新的合作關係建立在既有的多年期計劃的基礎之上，在台積公司40nm與28nm製程技術上，透過Cadence的數位、混合訊號與驗證流程及互補IP，搭配ARM Cortex-A處理器和ARM POP IP，使效能、功耗與面積（PPA）最佳化。兩家公司也針對台積 65/55nm和更大面積晶片的混合訊號SoC中的Cortex-M處理器為核心，實現解決方案的最佳化。此Cortex-M7的參考方法為這項合作的最新典範。