IC設計產業的所關注的重心，已經逐漸從早期微米時代的晶片尺寸轉移至時間速度議題。到了65奈米製程階段，功耗問題則成為首要課題，且其問題與挑戰愈來愈嚴峻。而進入45奈米世代之後，雜訊問題也接踵而至，其影響不僅是在晶片設計層面，連封裝製程與電路板設計都可以嗅出問題的關鍵程度。至於面對45奈米以下的IC設計，以及3D IC的封裝難題，在在都更為突顯雜訊分析的重要程度。

楊天聖說，同時解決功耗、熱、雜訊與可靠性等問題，才稱得上是好的設計工具。

Apache Design Solutions執行長楊天聖表示，Apache於2001年成立時，在IC設計的功耗問題及雜訊問題與日俱增的情況下，針對單一問題進行解決的工具已經難以滿足設計人員需求，多樣化的完整EDA設計工具才是解決問題的根本之道。因此Apache也從單一工具的EDA供應商，逐步擴張延伸至更多樣性、更完整的EDA工具，並將產品線從功耗分析擴大至雜訊分析領域。

楊天聖認為，低功耗設計直接攸關半導體內電晶體的電流消耗，而電流消耗往往跟操作電流和待機電流有關，散熱則與電流消耗和供應電壓有直接相關。另一方面，無論是熱還是電，也都是雜訊干擾的主要來源，特別是如何降低電磁干擾EMI，已成為IC設計領域的關鍵課題。

楊天聖說，除了功耗、熱與雜訊等議題，可靠性更是受到產業界關注的另一焦點，特別是在汽車電子產業中更為明顯。任何不適當的保護設計，將導致良率降低與電路空間的浪費，這可能造成設計成本的大幅提高。未來Apache將以其功耗分析工具的技術基礎，及與半導體大廠密切合作的經驗優勢，進一步將市場版圖擴展至ESD驗證領域，讓產品設計達到更高的可靠性。