第三代行动通讯近来的发展迅速，各手机厂商都竞相推出3G手机，系统服务商的3G服务也越来越丰富，显示在未来一两年之内3G必正式成为行动通讯产业主流，因此半导体解决方案供货商也在3G领域积极耕耘，期待能在3G时代抢得一席之地，半导体大厂瑞萨（Renesas）也借着整合旗下的相关产品，期待以完整的解决方案，开拓市场商机。

台湾瑞萨技术营销部协理王裕瑞（左）；台湾瑞萨技术营销部经理李鸿林

@圖說:(圖一)台湾瑞萨技术营销部协理王裕瑞（左）；台湾瑞萨技术营销部经理李鸿林

@內文:Renesas是大型半导体供货商，产品类型多样，台湾瑞萨技术营销部协理王裕瑞表示，该公司2005年RF IC出货量5000万单位，整体市场占有率6％，在GSM/EDGE市场占有率8％，标准型射频芯片（RF IC）市场占有率则达10％；功率放大器（HPA）部份2005年出货量达1亿6000万单位，整体市场占有率达20％，在GSM/EDGE市场占有率达27％。加上该公司的多媒体处理器与LCD驱动IC建构成完整的行动解决方案。

对现今的手机系统厂商来说，在消费性电子产业的发展之下，手机已经与消费性电子产品无异，所以厂商也必须以少量多样的产品来应付市场的需求，面对日益压缩的产品上市时程需求，能够提供完整解决方案的IC供货商，对其产品推出时间的缩短有莫大的帮助。

瑞萨的多媒体处理器是针对2.5G/3G手机应用，系统开发者可以针对市场的不同需求，分别研发多媒体应用与通讯协议软件，因此简化发展的过程；而射频芯片与功率放大器可支持各种主要通讯系统，包括GSM/GPRS、EDGE、WCDMA及EDGE/WCDMA双模，利用位移式锁相回路和直接转换架构，整合行动设备的外围电路与零件，提升效能并降低功耗、系统成本和产品尺寸。在LCD驱动器方面，瑞萨因应高分辨率LCD的需求而发展出多款液晶显示驱动IC，提供从QQVGA到QVGA以上分辨率的多种产品应用，并支持Amorphous、LTPS、TFT与OLED显示面板。

与欧美无线通信大厂相较，瑞萨的产品策略则相对保守，该公司技术营销部经理李鸿林指出，瑞萨支持W-CDMA/EDGE规格的射频芯片，两个芯片的解决方案将在2006年第二季发表、第四季正式量产，单芯片解决方案将在2007年第三季发表、2008年第二季量产。至于将产品平台更进一步完整化的基频（BaseBand）芯片，今年已经在日本上市，搭载于NTT DoCoMo的手机上，该款手机已于3月份发表，预计2007年就会推广日本以外的市场。

瑞萨多媒体处理器也已获全球二十多家手机厂商采用，台湾的明基（BenQ）已采用于Z2及S88手机中，该款产品在日本市场的占有率达50％，王裕瑞认为，多媒体处理器今年在日、韩市场将有更多机会，可以开拓更宽广的市场空间。