数位化商品发展上造成半导体业之丕变，尤其在晶片及产品上产生很大的需求变化；再者，传统的半导体产业链亦发生了结构上的转变，而这样的改变也促使所有的业者都将面临转型的思考，并深深地影响到半导体业界的版图变动。

值此数位时代及买方市场的变局里，除了产品链的转变外，各异种产业间的交流及竞争将日趋白热化，全球半导体产业正进行着一场全面性的产业结构价值重整及观念上的革命，此策略转折点正考验着半导体业者的智慧，如何运用正确的策略以争取第一线商机。

传统的产业链发生了结构上的转变，随着晶片集积度愈来愈高、线径越来越小的情形下，复杂度也随之增加不少，而制程的进展速度比晶片设计的时程来得快，因此，在IC设计业中便出现了所谓的IP(Intellectual Property) Provider业者，专门提供电路元件资料库于需要者，而原本与晶圆代工业关系密切且具有客户与供应商的IC设计业者，因IP之出现遂成为晶圆代工业者极力想争取合作的对象，俾以充分发挥晶圆代工业者弹性多元的服务特性。此亦反应出数位化时代因产品的多样性，而创造出电路元件资料库的勃兴，同时也让IC设计业形成了水平分化，而IDM的设计部门亦将走向独立或增加与IP业者的互动关系。

另外，晶圆代工(Foundry)与IP Provider的结合亦成为数位化时代的一大特征，未来随着SOC(System on a Chip)的发展，二者之关系将会日益密切，以建立高效能的整合链。因SOC日益发展且日趋重要，其市场的成长快速，可由Dataquest的数据中得知：1997年ASIC中属于SOC产品的比重占20%，但到2002年ASIC产品中有54%属于SOC产品；1997至2002年SOC市场值年复合成长率为46%。

晶片复杂度增加、产品寿命及周期缩短，导致设计能力跟不上制造能力，故未来在Cell Library的供应链上将逐渐重要，谁掌握较多的IP即能拥有市场先机。二十一世纪无形的资产价值将会凌驾于有形资产之上，且软体业亦将成为未来创新的领导者。未来IC设计业也许会转变成IP提供者、专业设计提供者，产生生态上的一大转换。 (黄国晋)