過去，設計和生產寬頻產品的國內業者可以自行選擇處理器、控制器、記憶體與I/O介面等離散的元件，雖然產品的售價比較高，但是利潤卻可以獲得確保，而且設計時也比較有彈性。可是自從SoC成為市場主流以後，大部份的離散元件幾乎都整合在一顆晶片裡，若不包含軟體成本（因為軟體可以由晶片供應商提供），硬體成本是可以大幅降低的，這使得大多數的國內業者都使用相同的SoC來生產相同的產品，例如：數位式STB、Wi-Fi橋接器（access point）等。所以，市場上就充斥著功能雷同的產品，除了一線廠仍然可以依靠品牌優勢或搶先推出，來維持合理的利潤外，其餘業者就只能參加削價競爭了。因此有許多業者最後退出了這場角逐。

SoC對半導體市場的影響是很深遠的，至少在未來五年內，幾乎所有的電子產品都會受到它的影響，這包含：電信、消費性電子、PC、行動通訊及儲存裝置等領域。如何妥善地利用SoC，將成為全世界業者的重要課題。

處在生產過剩的微利時代裡，「SoC現象」更加證明了：「經營模式（business model）將比技術本身重要」這句話。能夠處理多媒體傳輸的SoC所代表的「匯集（convergence）」觀念，其實是一種經營模式，而不僅是一種技術而已。例如：將所有技術都匯集到消費性的行動裝置裡，是否真能產生更多的機會，或會導致惡性競爭？這也許很快就可以從3G通訊市場中得到答案。

其實，迄今連國外的晶片大廠都承認無法妥善地「管理」好SoC。因為SoC所帶來的變動因素實在太多了。在未來五年內，全球業者將持續面臨此相同的問題：在累積、鞏固和整合智財權區塊（IP blocks）方面，「匯集」到底能做出什麼貢獻呢？以及要如何以SoC有效地服務客戶呢？

SoC對大多數電子產品市場的影響也是很深遠的。無庸置疑的，它會一直影響電信設備市場，雖然該市場的需求量目前並不大；但是，對需求量很大的市場（例如：消費電子、PC與行動通訊），廠商至今仍然無法完全理解與掌握住SoC和IP的組合奧妙。

目前國內的ODM業者都想朝高階的、複雜的系統產品開發，但這時會遇到許多與SoC相關的技術問題，以及因為這些技術問題而導致的商業問題，例如：技術的授權和支援、重新設計（NRE）的成本等。SoC的應用多少會受到這些問題的阻礙，但是SoC的趨勢是無法抗拒的，因此上述問題到最後都會被解決；只是業者應該從現在起，逐漸累積足夠的SoC經營經驗，並使用新方法來解決這些舊問題，以奠定未來成功的基礎。