在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新创公司「欧美科技」今（30）日宣布成立，将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速监别产品，也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资。

在经济部产业技术司支持下，工研院新创公司「欧美科技」今举办开幕记者会，以非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用。

经济部产业技术司简任技正张能凯表示，如今包括AI、5G、云端运算、AIoT物联网等都需要庞大的运算支撑，其背後首要关键便是半导体，根据研调机构预估，AI、5G、高效能运算等带动下，2024年台湾半导体产值有??达4.9兆元、成长14%。

随着终端装置性能越来越高阶，带动晶片不断微小化，以及从2D演进至3D不断垂直向上堆叠，其中纵向串联的矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）至关重要，利用穿孔让电路畅通、晶片互连，就像大楼要有电梯让人上下楼。很高兴在「新创专章」擘划的蓝图下，看到法人不畏先进制程挑战，研发尖端技术并落实成真正商品，为台湾半导体产业提供独步全球的重要前瞻利器，协助业者解决高深宽比孔洞不好量测的挑战。

工研院??院长胡竹生表示，此技术有两大特色，第一，非破坏检测，不用切片破坏晶片，相比传统破坏性检测得花费约一天以上时间才能进行检测，现在只要数分钟，无需切片真空即可完成检测。第二，矽穿孔量测具高深宽比，深宽比越高不仅代表制程越难，也考验检测设备厂商的量测孔洞检测技术，此技术深宽比可高达30，优於目前市场技术仅约10，且比起传统需分段扫描，可一次垂直扫描，更有效率改善产品良率，降低报废品。

此外，相较传统检测设备多用深紫外光扫描，已受到国际专利或大厂垅断，此技术采用自行设计之全光谱光源照射孔洞扫描量测，且无须高精度移动平台。期??此次「欧美科技」投身市场，能提升台湾检测设备厂商产品竞争力，更有利於半导体业者进而提升良率，助力半导体先进制程发展。

德律科技??总经理暨发言人林江淮表示，德律科技深耕光学检测设备多年，客户遍及全球电子产业，非常看好TSV量测技术在AI与半导体产业的检测应用，第一次转投资半导体先进封装关键技术就是工研院的新创「欧美科技」，双方携手合作将可提供先进封装产业优越的光学检测设备。

研创资本董事长刘隹明提到，看好TSV量测技术在先进封装领域前景可期，第一个投资案就是「欧美科技」，同时也努力促成跨领域的异业结合。新光合成纤维投资事业部??总经理萧志隆指出，新纤集团业务广泛，各种应用端都有AI需求，期待在此次合作下，能於半导体领域开拓跨域生态系。

欧美科技董事长陈??彰表示，欧美科技在分离数值孔径干涉技术（Separated Numerical Aperture Interference Technology；SNAIT）基础上提升光学系统讯杂比，解决过去扫描式电子显微镜（SEM）需进真空、破坏样本，且检测流程旷日费时，或是其他光学检测方法无法深入等痛点。锁定AI掀起庞大的半导体商机，除了3D IC、先进封装、异质整合，像是IC载板或玻璃基板发展等也都有发挥空间，也能与制程设备整合，欧美科技与策略夥伴合作下，极有信心为台湾半导体护国神山群再添一笔隹绩！