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封装测试业明年3月景气可望上升
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年11月20日 星期一

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矽品精密副董事长林文伯昨(19)日表示,尽管外界认为封装测试有供过于求的压力,但在第三季冬家大厂陆续停止投资后,明年3月将有机会达到供需平衡,景气也可望上扬。

对于外界看坏半导体景气,刚和美国主要客户洽谈完明年营运的林文伯昨天表示,情形并不会如大家预期般糟,目前矽品扩充的产能可以满足到明年第一季需求,至于实际景气出现上扬的时机应该会是在明年3月。

關鍵字: 封装测试  硅品精密  林文伯 
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