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山人自有妙計？ (2006.12.05)
矽品董事長林文伯在月前的法說會上，公佈矽品前3季稅前盈餘首次突破新台幣100億元，達到100.65億元，較去年同期成長達157%，稅後淨利94.52億元，每股盈餘3.51元。不久之後 |
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矽品林文伯看好未來4~5年半導體景氣 (2004.08.05)
國內半導體封測大廠矽品董事長林文伯在該公司法人說明會中表示，封測業未來半年內將進入供需調整期，但在電子產品數位化趨勢持續下，展望半導體業未來4至5年內的景氣仍然樂觀 |
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矽品對今明兩年封測業景氣發展表示樂觀 (2003.09.29)
據經濟日報報導，向來論調保守的矽品董事長林文伯日前在公開場合中，表示對2003、2004年封裝測試業景氣發展感到相當樂觀，認為產業成長幅度甚至可超越晶圓製造業，主因是大陸新晶圓產能開出，高階封測產能卻增加有限 |
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封裝測試業赴大陸設廠 勢在必行 (2001.04.30)
行政院釋出戒急用忍鬆綁政策延後實施風向球後，國內封裝測試大廠日月光、矽品精密雖然也認為目前不適合赴大陸投資，但有鑑於國內封裝測試營運成本節節高升，仍相繼表達了赴大陸投資設廠的強烈意願 |
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矽品原訂海外投資計畫暫緩實施 (2001.04.26)
由於半導體景氣短期內仍不見回升跡象，矽品原訂今年赴新加坡設廠、赴日本設立分公司的計畫，已決定全部暫緩實施，至於備受市場矚目的大陸投資案部份，矽品精密董事長林文伯昨日表示 |
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矽品即將承接威盛微處理器封裝 (2001.02.20)
矽品於19日針對去年的獲利狀況，舉辦了一場法人說明會。矽品精密董事長林文伯在說明會中指出，目前矽品產能利用率維持在六成五到七成之間，而更重要的是，矽品即將在下一季為威盛承接微處理器的封裝，據了解矽品日前並已通過威盛的認證 |
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封裝測試業明年3月景氣可望上升 (2000.11.20)
矽品精密副董事長林文伯昨(19)日表示，儘管外界認為封裝測試有供過於求的壓力，但在第三季冬家大廠陸續停止投資後，明年3月將有機會達到供需平衡，景氣也可望上揚 |
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封裝大廠相互較勁 高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
