大陆钢铁巨擘首钢集团已开始兴建北京首座8吋晶圆厂，该新厂造价13亿美元，主要投资金额来自台湾和美国，预计在2003年以0.25微米的技术投产。而根据首钢主管人员表示，该集团稍后将再扩建5-6座工厂，总投资额可能达100亿美元。

分析师预估，大陆未来在低阶芯片的市场需求大幅带动下，半导体产业成长速度将以市场平均值2倍的速度成长。广大市场加上当地较廉价劳工，已让包括台湾在内的各国企业争相前往大陆投资半导体业，如王文洋与大陆国家主席江泽民之子江绵恒合作兴建的宏力半导体已在上个月破土动工，此外，美国Motorola、IBM和Intel亦在今年宣布了总投资额25亿美元的芯片厂投资案。