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CTIMES / 晶圓廠
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
SEMI:全球晶圆设厂备支出再创新高 (2017.09.25)
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元
TrendForce:中国新建晶圆厂短中期亏损压力高,政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出,2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座,其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上高薪挖角导致人力成本的提升,以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升,短、中期面临亏损压力
爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试(Advantest)第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕,5月16~17日于美国登场,5月26日则移师中国,包括来自世界顶尖整合元件制造商(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试(OSAT)供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂,堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台
TrendForce:中国半导体新厂将陆续投片,人才争夺趋于白热化 (2017.03.23)
中国半导体新厂陆续于2018年下旬投片,今年为人才争夺战关键年 TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出,由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急
SEMI:3D NAND、10奈米制程与DRAM将成晶圆厂设备支出动能 (2016.03.14)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新「SEMI全球晶圆厂预测」(SEMI World Fab Forecast)报告,2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%,达372亿美元,而2017年则将再成长13%,达421亿美元
SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家,而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色,不但直接影响制程良率及生产成本,而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件
传IBM将出售半导体业务 (2014.02.17)
据EEPW指出,在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后,近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛,为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务,也有可能会寻觅一家合作伙伴,组建合资公司展开半导体制造业务
[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI(德州仪器)宣布并购中国成都UTAC厂房,这件事乍看之下,只是一件平常不过的并购案,但如果仔细观看官方的新闻稿数据,内容提及:「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房
AMD与阿布扎比ATIC携手打造半导体制造公司 (2008.10.13)
AMD与阿布扎比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)宣布将共同投资兴建一家半导体制造公司,以满足市场上对于技术领先的独立晶圆代工的急速成长需求。这家总部位于美国的国际公司,目前公司名称暂定为「The Foundry Company」,将整合制程技术与制造设备,并将积极扩充全球产能,以满足市场需求
Spansion首座12吋 NOR晶圆厂产能具突破性发展 (2008.03.11)
Spansion宣布,该公司位于日本的旗舰级晶圆厂Spansion 1(SP1)(也是全球第一家采用300mm、65nm MirrorBit技术生产闪存的晶圆厂)产能具重要突破,每季产出超过25,000片晶圆。目前,许多Spansion的重要客户正在验证SP1生产的产品,包括MirrorBit Eclipse组件等领先的65nm产品
台积电大陆八吋厂投资递件 中芯、宏力压力大增 (2002.09.10)
全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八吋晶圆厂,未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆,而中芯、宏力等后起之秀,势将面临极大的生存压力。 台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请,设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八吋晶圆厂,总投资金额为8.98亿美元,预计完成投资期限为四年
德国半导体重镇遭水患重击 (2002.08.21)
?欧洲发生百年罕见的大洪水后,除了在德国有办公室的西门子大受影响外,据了解德国Dresden水患严重,该地又是半导体产业汇集地,因此市场传出在该地有厂房的超威(AMD)、英飞凌(Infinion)也遭池鱼之殃,所以这二家公司都有意到台湾投单代工
经济部发布「在大陆地区投资晶圆厂审查及监督作业要点」 (2002.08.12)
经济部发布订定「在大陆地区投资晶圆厂审查及监督作业要点」申请人必须具备6项条件,将由12日起生效,该要点并载名,主管机关审理申请案,应采总量管制原则。预计2005年12月31日前,以核准3座8吋晶圆厂登陆为上限
IBM十二吋厂落成 获利能力成市场焦点 (2002.08.01)
经过两年的筹备,IBM在纽约州Fishkill兴建的十二吋晶圆厂周三落成,将率先从十二吋的晶圆上蚀刻芯片,并将于明年开始制造奈米级芯片。IBM指出,该计划斥资三十亿美元,是该公司有史以来最大资本的投资案,并宣称将于今年底开始获利
台积电下周申请8吋晶圆厂登陆 (2002.07.17)
台积电自今年初开始,在十二吋厂投片数即已超过五千片,目前月投片量已经在八千至一万片的水平,预计年底投片量将达一万二千片。虽然台积电副总执行长曾繁城对前往经济部递件的传言全盘否认
三大晶圆厂竞飙技术 (2002.06.13)
台积电12日宣布开发出鳍式场效晶体管(FinFET)组件雏型,此新式互补金氧半导体(CMOS)晶体管闸长小于25奈米;联电与Micronas签订五年晶圆代工协议,并取得MIPS的Amethyst核心授权;新加坡特许(Chartered)则取得Unive的混合信号输出入硅智产组件
VLSI:晶圆厂将展开新扩充计划 (2002.05.19)
半导体研究调查机构VLSI最新报告指出,全球晶圆厂产能利用率5月将达到82.4%,较4月份的80.2%上升2.2个百分点。VLSI表示,80%以上的产能利用率,代表晶圆厂将展开新的产能扩充计划,半导体景气复苏趋势确立
IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂 (2002.05.16)
据外电报导,IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂,并资遣该厂1,500名员工,德国亿恒、南韩三星与台积电皆有意收购该座8 吋厂。台积电高阶产能趋于满载,为满足明年客户需求并取得低介质 (Low K)制造技术,有意收购IBM位于佛蒙特州柏林顿 (Burlington)的8吋晶圆厂,包括联电、三星及亿恒也都加入竞逐行列
张忠谋:台湾将成12吋厂最大群聚国 (2002.05.15)
台积电董事长张忠谋14日表示,台湾目前有三座十二吋晶圆厂,两年后会再多三座,共计六座。未来二年内还会有三座,其中两座是台积电的,另一座他说是「同业」。而未来五年内,台湾会有十座以上的十二吋厂,也象征台湾仍是半导体生产基地
晶圆双雄抢攻0.13微米市场 (2002.04.29)
国际整合组件制造大厂为提升营业效率,委外代工趋势日益明显,已使国内晶圆双雄直接受惠。台积电、联电0.18微米以下高阶制程订单量持续回笼,除激励营业利益率先上扬外,最近更高阶的0.13微米制程产品也开始加速出货

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