根据大华证券近期的报告，由于半导体景气趋缓，处于后段的封装测试亦不可幸免。在产能利用率下滑，新产品价格持续下跌的影响下，导致厂商毛利率大幅缩水。

大华证券报告指出，未来的Flip Chip、TCP封装产品尚未成熟，对封装厂获利贡献有限，将使今年封装厂的获利蒙上阴影。而在全球半导体景气趋缓之下，今年国内封装测试业的荣景只能仰赖IDM委外的比重。

根据Dataquest预估，去年IDM的委外比重为29%，2003年预估约为38%、2005年则为40%、到了2010年时应可达到50%；如此看来，IDM委外趋势似成定局。不过，由于IDM首先释出的将是附加价值较低的封装产品，其产品毛利率相对也低，短期承接IDM厂订单的实质贡献相对有限。