甫于14日宣布计划延缓爱尔兰半导体新厂投产期至2003年第3季的英特尔，16日又对外表示将延缓麻州Hudson晶圆厂内Module 4的5亿美元扩建计划。但英特尔强调该晶圆厂内另一10亿美元的设备升级计划将持续进行。

英特尔目前正在Hudson晶圆厂内Mod 2与Mod 3安装0.18和0.13微米的制程设备，而Mod 2则已开始进行部分0.18微米的芯片产品生产。英特尔进一步指出，虽然晶圆厂的扩张减缓，但不会影响2001年度预定的75亿美元资本支出计划。