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传Intel芯片组将采覆晶封装技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年03月22日 星期四

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在封装领域覆晶(Flip Chip)封装是目前较为先进的技术,但因为利用覆晶技术之成本仍居高不下,因此有些业者认为覆晶产品现阶段尚不成气候。但日前传出英特尔将在今年下半年开始利用覆晶封装技术生产Brookdale 845芯片组。据了解,目前除关键材料基板拟在台湾二家印刷电路板大厂采购外,也可能在日月光进行技术验证的动作。

虽然如此,根据业者透露,覆晶技术虽是封装领域的新趋势,但由于目前产品大都要求高频、高速的情形下,仍然没有太大的发挥空间。但是从微处理器不断往GHz以上的速度提升来看,芯片组采覆晶技术将是大势所趋。

關鍵字: 覆晶封装  芯片组  英特尔  日月光 
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