在封裝領域覆晶(Flip Chip)封裝是目前較為先進的技術，但因為利用覆晶技術之成本仍居高不下，因此有些業者認為覆晶產品現階段尚不成氣候。但日前傳出英特爾將在今年下半年開始利用覆晶封裝技術生產Brookdale 845晶片組。據了解，目前除關鍵材料基板擬在台灣二家印刷電路板大廠採購外，也可能在日月光進行技術驗證的動作。

雖然如此，根據業者透露，覆晶技術雖是封裝領域的新趨勢，但由於目前產品大都要求高頻、高速的情形下，仍然沒有太大的發揮空間。但是從微處理器不斷往GHz以上的速度提升來看，晶片組採覆晶技術將是大勢所趨。